【山西证券】电子周跟踪：半导体寒冬持续，晶圆代工双雄业绩承压.pdf

电子行业周报：晶圆厂扩产提速

晶圆级封装龙头，车载业务三线布局，光学器件第二增长曲线

国内晶圆厂扩产带动设备需求，PaLM2助力边缘AI应用提速国资委强调加大集成电路布局力度，国内晶圆代工龙头指引全

收入毛利均超预期，晶圆行业筑底回升

电子行业05月周报：晶圆厂业绩承压，中芯国际Q2指引回暖

Q3服务器出货动能增强，H2晶圆厂产能利用率有望提升

电子行业点评：全球视角，探讨晶圆厂投资

晶圆代工 头豹词条报告系列

MEMS晶圆领先代工厂，布局车规级芯片领域

半导体行业6月投资策略及Qorvo复盘：继续推荐模拟、功率和晶圆代工龙头