【山西证券】电子周跟踪：半导体寒冬持续，晶圆代工双雄业绩承压.pdf

3Q21销售收入超指引，12寸晶圆产能持续扩充

第三方集成电路测试空间广阔，芯片晶圆测试为皇冠明珠

半导体行业周报：晶圆代工板块有望迎来估值修复的机遇

2018Q4季报点评：晶圆销售或延续零增长局面，FinFET进展顺利然放量时点不明

集成电路行业报告：八英寸晶圆需求提升，价格具备向上弹性

电子行业周报：中国大陆OLEDDDIC话语权持续提升，2025年全球将开建18座晶圆厂

半导体设备材料板块大涨速评晶圆厂Capex悲观预

日本化工:因晶圆前景疲弱而削减GSe;由于估值接近底部，买入信越化学/SUMCO(均为CL)股票

2020年报点评：晶圆厂扩产周期，国产替代加速

电子行业报告：全球硅晶圆出货创新高，国产半导体替代刻不容缓