国产车规级代工龙头，扩产碳化硅、功率IC打开长期空间
2018年年报点评：业绩保持快速增长，5G与IC支撑未来发展
产业互联网专题—工业篇10：EDA全定制IC设计：研究框架
公司业绩短期承压，看好IC封装基板业务后续成长
电子月报（台股）2022-12：IC景气度逐步触底，射频、面板有望迎周期复苏
Chiplet核心标的，IC载板国产替代先锋
不可忽视的半导体材料PCB：AMB陶瓷基板、IC载板
投资60亿封装基板新项目，加速IC材料国产化
金融期货市场流动性日报：IF、IH资金流出，IC流入
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