深度研究:后N型时代激光设备大有可为,布局TGV打造第二成长曲线
TGV核心要点TGV技术进展1大厂进展GB200采用
TGV技术:下一代封装技术的话事人?
英特尔发布玻璃基板实现更强大算力,TGV玻璃基巨量互通技术成关键,这家公司为全球少数掌握该技术的厂家比肩海外···
沃格光电:Intel发布玻璃基板芯片,TGV玻璃基巨量互通技术空间广
电子设备行业专题研究:玻璃通孔(TGV)为硅通孔(TSV)有效补充,AI+Chiplet趋势下大有可为