电子设备行业专题研究：玻璃通孔（TGV）为硅通孔（TSV）有效补充，AI+Chiplet趋势下大有可为
深度研究：后N型时代激光设备大有可为，布局TGV打造第二成长曲线
TGV核心要点TGV技术进展1大厂进展GB200采用
TGV技术：下一代封装技术的话事人？
沃格光电：Intel发布玻璃基板芯片，TGV玻璃基巨量互通技术空间广
英特尔发布玻璃基板实现更强大算力，TGV玻璃基巨量互通技术成关键，这家公司为全球少数掌握该技术的厂家比肩海外···
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