【天风证券】紧抓AI算力发展机遇，数通业务有望蓄势腾飞.pdf

2023-08-06

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1. 积三十年发展厚势，做全球领先的信息与通信产品提供商

1.1. 沉淀三十余载，用科技打造核心硬实力

深耕通信行业，业务版图持续扩张。共进股份聚焦通信终端设备领域，持续做强传统优势项目智慧通信业务，并在移动通信业务持续发力、快速布局，随后相继进军传感器封测和汽车电子领域。共进股份前身为成立于 1991 年的同维电子（深圳）有限公司。1998 年深圳市共进电子有限公司注册成立，从 IT 行业进入网络通信行业，后在 2015 年于上交所上市。2019 年，共进股份在越南成立公司并设立生产工厂。共进股份于 2018 年收购山东闻远，2020 年率先推出 5G 毫米波一体化小基站及 Sub-6G 一体化小基站，后相继于 2021 年和 2022 年进军传感器封测和汽车电子领域。

通信终端设备领域多点布局，外延创新业务持续推进。公司通信业务分为智慧通信和移动通信两个板块。智慧通信方面，公司持续加大技术创新及产品升级，可提供无线终端、光通信终端、有线宽带以及数据通信等产品。移动通信方面，公司围绕 5G 行业需求，快速推动基站通信、FWA 业务的规模增长。为进一步提升公司制造能力和产品技术，打通产业链上下游协同效应，公司相继开拓传感器封测、汽车电子市场，将为公司发展注入新的发展动能。

通信终端产品技术实力领先，产品结构持续改善。智慧通信方面，公司现有产品包括网通产品（DSL 系列、PON 系列、AP 系列等）、数通产品（交换机等）等各类接入方式全系列终端产品。移动通信方面，公司产品包含 4G/5G 小基站设备、固定无线接入设备（FWA）以及以移动通信为技术基础的各类专业和综合应用产品。公司于 2022 年启动 FTTR 产品开发工作，顺利完成万兆 Wi-Fi7 路由器的研发，数据中心 800G 交换机产品已处于调研阶段。随着技术研发的持续进行，公司将不断夯实产品矩阵。

公司园区丰富，生产线在海内外均有分布。共进电子目前拥有深圳、上海、北京、太仓、大连、西安、济南、成都、香港、越南和欧美各地多个研发中心、销售中心、生产基地，员工约 8000 人。截至 2022 年底，公司坪山、太仓、越南、海宁四地工厂合计拥有 90 条 SMT 生产线，四大生产基地厂房设计产能超过 300 亿，具备精密和高效的贴片和组装能力，能够满足各类高端电子产品的制造需求。

公司直接控股子公司共有十余家，行业经验丰富。共进股份旗下子公司立足各大产品领域，坐拥多种类型产品，满足各行业需求，解决方案针对不同层级客户，专项解决行业痛点难题。

1.2. 股权结构稳定，高管行业经验十分丰富

公司股权结构相对集中，两大股东持股比例相近。公司创始人汪大维和公司董事唐佛南持股比例最大，截至 2023 年 6 月 12 日，汪大维持股 20.6737%，略高于唐佛南的 20.67%。共进股份拥有十余家全资子公司，各子公司在其细分领域长期深耕，助力共进股份长远发展。

管理层行业经验十分丰富。公司创始人汪大维与公司共同奋进，曾任深圳市南山开发公司赤湾石油基地副总经理，同维电子副总经理、董事长，共进有限副总经理、常务副总经理、董事长，现任太仓同维董事长、总经理，同维通信董事长，上海共进董事，公司董事长、法定代表人。其他董事会成员及高管均有丰富的行业从业经验，履历十分丰富。

1.3. 营收动力强劲，海内外布局齐头并进

共进股份 2019-2022 年营收持续增长，海内外销售布局同步推进。从营业收入来看，2019-2022 年，公司营收稳步增长，从 2019 年的 78.4 亿元增长至 2022 年的 109.74 亿元，复合增长率达到 11.86%。具体来看，2021 年公司重点业务稳步向前，创新能力持续增强，运营效率显著提升，当年营收达到 108.08 亿元，同比增长 22.24%。 2022 年公司营收增速放缓，主要原因系 1）2022 年国内运营商资本开支增速放缓，网通业务需求疲软，新业务订单尚未起量；2）国内网通及数通市场价格竞争加剧，公司在规模扩张与订单提质上平衡取舍，综合导致 2022 年新增订单较 2021 年略有下滑。我们认为，随着公司持续优化产品结构，不断推进新产品研发投入，有望形成新的营收增长点。

从扣非归母净利润来看，公司扣非归母净利润变化幅度较大，2022 年公司扣非归母净利润下降至 1.73 亿元，同比下滑 45.33%，主要原因是 2022 年公司计提子公司山东闻远商誉减值准备 2.69 亿元。 2023 年第一季度，公司受多重有利因素影响，扣非净利润同比增长 84.21%，相比 2022 年同期改善明显。其原因有，1）受原材料价格持续回归、高毛利产品结构性变化、公司降本增效措施效果逐步体现等因素影响，公司营业成本同比减少 14.94%，毛利率同比增加 1.45 个百分点，较去年同期相比明显修复；2）2023 年第一季度公司信用减值损失减少 1,486 万，研发费用较去年同期减少 2,946 万；3）政府补助等非经常性损益减少。综合以上因素，2023 年第一季度公司扣非归母净利润较去年同期增加 84.21%，盈利能力同比改善明显。

从毛利率和扣非后净利率来看，公司 2023Q1 毛利率相比 2019 年有所下滑，扣非后净利率 2023Q1 相比 2022 年抬升至 3.21%。2022 年受计提子公司山东闻远商誉减值准备 2.69 亿元影响，公司 2022 年扣非后净利率下降 1.35pct，降幅明显。我们相信，随着短期不利因素的改善，公司不断优化产品结构，公司毛利率和扣非净利率有望得到持续改善。

从主营业务构成来看，2018-2021 年，公司通信终端业务占到公司总营收的主要部分，业务占比持续维持在 90%以上。2022 年，公司网通业务合计占比达到 76.38%，以交换机为代表的数通业务占比达到 16.45%。2022 年全年公司实现数通业务主营业务收入 18.05 亿元，较 21 年同期增加 9.40%，其中园区交换机产品收入增幅超过 30%。

从海内外营收情况来看，公司海外业务营收在 2018-2022 年间持续增长，2020 年海内外营收几乎持平，2022 年海外营收超过了大陆业务营收。共进股份 2019 年起在越南创建公司并设立海外工厂，随着越南工厂建设的持续推进，公司海外业务营收或将持续增长。

从四大费用率来看，公司研发费用率在 2019-2023Q1 持续下降，从 2019 年的 5.40%下降至 2023Q1 的 3.59%，下降 1.81pct，除开 2020 年研发费用降至 3.98 亿元外，公司 2021 及 2022 研发费用均高于 2019 年的 4.23 亿元，我们认为公司研发费用率下降主要系公司营收增长所致。公司销售费用率、管理费用率以及财务费用率近三年波动幅度较小。

1.4. 交换机产品丰富，越南工厂建设持续推进

公司交换机产品矩阵不断夯实，研发向 800G 交换机产品进行。截至 2023 年 5 月，公司交换机业务已覆盖数据中心交换机、园区交换机、SMB 交换机等，公司持续增加 100G、 400G 等高速交换机收入规模，800G 及以上产品已处于调研阶段。

越南工厂二期项目稳步推进，竣工投产后将进一步扩充公司产能。越南工厂于 2020 年底启动开发，越南一期项目可容纳产值大概 30-40 亿左右，目前 2 期项目已经在建设中，预计 2 期项目竣工投产后，公司越南工厂可容纳产值将会达到 80 亿左右。

2. AI 算力需求迸发，交换机与服务器产业蓬勃发展

AI 算力资源需求不断提升。得益于深度学习模型方面的技术创新，不断创新的生成算法、预训练模型、多模态等技术融合带来了 AIGC 技术变革，催生了 AIGC 的大爆发。据 OpenAI 测算，自 2012 年以来，全球头部 AI 模型训练算力需求 3-4 个月翻一番，每年头部训练模型所需算力增长幅度高达 10 倍。在 GPT 模型的持续迭代过程中，GPT 模型能力持续增强，所需要的训练数据量不断加大，对于 AI 算力资源需求不断提升。

政策加码，助力构建算力、算法、数据、应用资源协同的全国一体化大数据中心体系。中国人工智能行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持，国家陆续出台了多项政策，鼓励人工智能行业发展与创新。

中国智能算力规模将持续高速增长。IDC 与浪潮信息联合发布的《2022-2023 中国人工智能计算力发展评估报告》指出，中国人工智能计算力继续保持快速增长，2022 年智能算力规模达到 268 百亿亿次/秒(EFLOPS)，超过通用算力规模。该报告预计未来 5 年中国智能算力规模的年复合增长率将达 52.3%，预计到 2026 年中国智能算力规模将达到 1271.4EFLOPS。

AI 算力提升背景下，交换机与服务器需求和技术有望迎来提升与变革。一方面，更快的服务器、高性能存储和日益复杂的计算应用正在将数据带宽要求推向新的高度，交换机端口朝着高速率化方向发展；另一方面，大模型训练需要更高的算力需求，随着大模型的不断迭代，所需 AI 服务器数量有望进一步增长。

①AI 算力提升驱动交换机产业发展。 800G 交换端口采用率有望上升。在过去几年中，整个数据中心链路速度从 25G/100G 增加到 100G/400G。许多原有的大型数据中心都在打造新的 400G 数据中心，并部署具有 400G 接口的网络交换机来支持更高的数据速率以提供高性能应用程序。随着 400G 用于超大规模数据中心，数据中心连接正在朝着 800G 甚至 1.6T 的速度发展。Dell'Oro Group 报告显示，在数字化转型、带宽密集型应用程序和新的人工智能工作负载趋势的推动下， 2025 年 800G 交换端口采用率有望超过 400G 数据中心交换端口，将占端口出货量的 25% 以上。

我国数据中心交换机占交换机总量的比例将持续提升。根据 IDC 数据统计，中国数据中心交换机市场规模占交换机市场总规模的比例在 2021 年为 44.4%，预计 2026 年，该比例将上升至 51.7%。随着云计算技术和应用的快速发展以及国家新基建战略的推进，中国数据中心交换机市场将成为国内厂家争夺的重点，根据 IDC 数据统计，预计 2026 年中国数据中心交换机市场规模将达到 48.1 亿美元，较 2020 年增长 82.6%，年均复合增长率为 10.6%。

全球以太网交换机市场主要被海外厂商占据，华为和新华三发展可期。根据 IDC 数据，截至 2023 年第一季度，Cisco 在全球以太网交换机市场占据最高的市场份额，达到 46%，其次是 Arista Networks，占据了 11.4%的市场份额。华为和新华三交换机业务发展可期，2023 年第一季度市占率分别达到了 6.0%和 3.6%。

②AI 算力提升驱动服务器产业发展。未来异构计算或成为主流。异构计算（Heterogeneous Computing）是指使用不同类型指令集和体系架构的计算单元组成系统的计算方式，目前主要包括 GPU 云服务器、FPGA 云服务器和弹性加速计算实例 EAIS 等。让最适合的专用硬件去服务最适合的业务场景。 CPU+GPU 的异构计算平台优势互补。在 CPU+GPU 的异构计算架构中，GPU 与 CPU 通过 PCle 总线连接协同工作，CPU 所在位置称为主机端 (host)，而 GPU 所在位置称为设备端 (device)。基于 CPU+GPU 的异构计算平台可以优势互补，CPU 负责处理逻辑复杂的串行程序，而 GPU 重点处理数据密集型的并行计算程序，从而发挥最大功效。

越来越多的 AI 计算都采用异构计算来实现性能加速。阿里第一代计算型 GPU 实例，2017 年对外发布 GN4，搭载 Nvidia M40 加速器.，在万兆网络下面向人工智能深度学习场景，相比同时代的 CPU 服务器性能有近 7 倍的提升。

从 AI 服务器产业链来看，AI 服务器核心组件包括 GPU（图形处理器）、DRAM（动态随机存取存储器）、SSD（固态硬盘）和 RAID 卡、CPU（中央处理器）、网卡、PCB、高速互联芯片（板内）和散热模组等。其中，CPU 主要供货厂商为 Intel、GPU 目前领先厂商为国际巨头英伟达，以及国内厂商如寒武纪、海光信息等。内存主要为三星、美光、海力士等厂商，国内包括兆易创新等。SSD 厂商包括三星、美光、海力士等，以及国内江波龙等厂商。 PCB 厂商海外主要包括金像电子，国内包括沪电股份、鹏鼎控股等。主板厂商包括工业富联，服务器品牌厂商包括浪潮信息、紫光股份、中科曙光、中兴通讯等。

从中国 AI 服务器竞争格局来看，根据中商情报网数据，2022 年中国 AI 服务器市场中（按销售额），浪潮市场份额占比约为 47%，排名第一。其次分别为，新华三、宁畅、安擎、坤前、华为，占比分别为 11%、9%、7%、6%、6%。

随着国内数字基础建设数据负载量的需求量不断上升，我国 AI服务器市场保持较快增速。 IDC 预计，中国 AI 服务器 2021 年的市场规模为 57 亿美元，同比增长 61.6%，到 2025 年市场规模将增长到 109 亿美元，CAGR 为 17.5%。根据 IDC 数据，2022 年大陆 AI 服务器出货量达 28.4 万台，预计到 2027 年达到 65 万台，CAGR 为 17.9%，按金额计算，2022 年大陆 AI 服务器销售额为 72.55 亿美元，预计到 2027 年销售额将达到 163.99 亿美元，CAGR 为 17.7%。

3. 紧抓科技自主研发，产能建设同步进行

3.1. 产品技术优势领先

公司维持高额研发支出，研发人员数量已破千人。作为国家级企业技术中心，公司企业技术中心一直致力于不断提升研发能力，倡导技术创新，坚持以技术驱动企业发展。公司研发支出持续维持在高位，研发人员数量及占比逐年攀升，截至 2022 年底，公司研发人员数量已达到 1188 人，占公司总人数的 16.16%。

在高额研发支出支持下，公司已在多地建成研发中心，专利数量突破 1500 项。公司已建成深圳、苏州、大连、上海、西安、济南、北京等多个研发中心，并于 2023 年升级智能制造研究院，设立新产品发展部，全面加快公司高科发展的步伐。截至 2022 年底，公司及下属子公司共拥有专利数量 1,526 项，其中发明专利 533 件。

公司将扩大与核心客户在园区交换机、数据中心交换机等领域的合作，持续增加 100G、 400G 等高速交换机收入规模。2022 年，公司 100G 白盒交换机完成样机设计；园区、SMB 交换机在国内、海外关键客户份额持续增长。2022 年全年公司实现数通业务主营业务收入 18.05 亿元，较 2021 年同期增加 9.40%，其中园区交换机产品收入增幅超过 30%。

3.2. 公司产能持续扩充，越南工厂建设持续推进

公司现有产能已超 300 亿。截至 2022 年底，公司坪山、太仓、越南、海宁四地工厂合计拥有 90 条 SMT 生产线，具备精密和高效的贴片和组装能力，能够满足各类高端电子产品的制造需求。公司在深圳坪山、江苏太仓、越南海防、浙江海宁四大生产基地厂房设计产能超过 300 亿。

越南工厂于 2020 年底启动开发。越南同维生产基地项目占地面积 88000 平米，拟分三期开发，其中一二期工程同期建设，三期作为产业制造预留用地。一二期拟建工程面积约 9 万平米，包括 2 栋厂房（3 层+架空层）、1 栋电子料仓库（4 层+架空层）、1 栋员工餐厅（4 层+架空层）、1 栋行政综合楼（4 层+中餐厅）以及部分附属建筑（特殊物质库、生产垃圾房等）。其中生产区面积与现坪山园区生产实用面积基本持平。

越南工厂建设持续推进，公司产能有望进一步释放。2022 年，公司顺利完成越南自建工厂整体搬迁及转产、海宁工厂建设、传感器封测业务及汽车电子业务厂房改造及运行，并开始启动越南二期工厂的建设工作。2022 年公司智慧通信业务在越南产值贡献超过 14 亿元。公司预计随着海宁工厂的投产、越南工厂的转产、太仓工厂的扩产后，公司整体产能将得到进一步释放。

公司及其子公司携手并进、创新发展，累获各项荣誉。公司先后通过一系列国际认证，导入了质量、环安、社会责任等管理体系，相继获得国家级高新技术企业、中国电子信息百强企业、国家企业技术中心、中国民营制造业 500 强、深圳市工业百强企业、深圳市企业技术中心、深圳市民营领军骨干企业、广东省科学技术奖、广东省制造业 500 强、深圳质量百强企业等各项荣誉。

3.3. 立足通信终端业务，外沿业务持续开拓

公司相继开拓传感器封测、汽车电子市场，以进一步提升公司制造能力和产品技术，打通产业链上下游协同效应。2022 年，传感器封测、汽车电子顺利投产。传感器封测方面，2021 年，共进股份联合探针智能感知基金（国家新兴产业创业投资引导基金参股）以及一流的技术和管理团队创立上海共进微电子技术有限公司，专注于智能传感器领域的先进封装测试业务。

共进微电子的投产有望填补国内相关领域的空白。共进微电子建设传感器封装测试量产产线，具备光学、声学、力学和生物等传感器的先进封装和测试能力。投产后，共进微电子将成为国内传感器先进封装和测试领域规模最大、种类最齐全、技术最先进的产业基地和领军企业，填补国内传感器批量封装、校准和测试领域的空白，解决国内智能传感器产业链在封测环节的瓶颈。共进微电子封装测试产品类型十分丰富。共进微电子主要面向惯性、压力、声学、磁传感器、环境、光学传感器等应用面广、需求量大的 MEMS 传感器进行封装测试，尽可能为更多的企业提供服务。

具备多种封装类型，可以满足多种产品测试服务。共进微电子封装能力聚焦 LGA、SIP、 Fan-out 等多种封装类型，测试能力包括晶圆测试、CSP 封装测试和成品级测试能力，针对多传感器如惯性、压力、磁、环境、声学、光学传感器等进行批量化封装测试。共进微电子公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试流程及品质管控，打造集研发、工程、批量化于一体的专业传感器综合封装测试服务平台。

投产后，已与多家客户建立合作关系。2022 年，公司与近 20 家传感器设计企业签订服务合同，涵盖国内知名的运动、磁、声学、光学、压力和温湿度传感器企业，并成功完成加速度、陀螺仪、气压、胎压等产品的测试线建设及投入量产运营，与近 10 家封装客户开展方案对接。传感器封测业务 2022 年实现收入超过 1,200 万元，公司预计随着 2023 年传感器测试业务的放量及封装业务的导入，公司传感器封测业务的产能及收入规模将得到充分释放。汽车电子方面，共进股份全资成立共进汽车技术，从事汽车电子零部件业务，致力成为国内领先的汽车电子零部件提供商。顺应汽车智能化和网联化发展趋势，共进汽车技术专注于智能座舱和自动驾驶系统领域产品软硬件的研发、生产、销售，为整车厂提供服务。服务模式包括：为 Tier1 提供高端制造服务；与主机厂直接合作提供汽车电子零部件产品和制造服务；与芯片方案商合作提供汽车电子 ODM 产品和制造服务。公司立足上海和太仓，拥有占地 7000 平米一流的智能制造基地，包括 SMT 线体、DIP 线体和自动化组装测试线体的万级净化车间，形成了一支优秀的研发团队和专业的工程团队，目前已通过IATF16949 等体系认证。

共进汽车技术已顺利投产并实现营收。2022 年，公司通过 IATF16949 符合性认证，顺利导入 1 家整车厂及 3 家 Tierl 客户，实现 8 个量产项目，定点待量产项目 3 个，产品覆盖充电桩、中控和仪表显示屏、DVR、DMS、激光雷达等 PCBA 的制造，并已开始 HUD 平视系统、车身域控制器 BDCU、UWB 无钥匙进入系统等产品技术预研工作。2022 年全年公司汽车电子业务累计发货金额超 2,000 万元，已完成 3 条线体安装调试，具备 3 亿年产值所需主要生产线体及仪器设备。公司预计随着客户及产品矩阵的丰富、产品自研的推进等，公司汽车电子业务的收入贡献将实现跨越式增长。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）