汽车智能化浪潮下，智能驾驶、智能座舱、智能车控功能成为车企“必争之地”，各功能的车辆渗透率逐年上升。智能驾驶L2/L2+级别功能目前已经在乘用车型中实现量产应用，其中并线辅助、车道偏离预警、主动刹车、巡航系统、车道保持等功能在新势力品牌车型中实现大规模上车。
智能座舱在经历了座舱数字化、交互拟人化发展后，目前已经来到人机共驾阶段，在实现多模态交互的同时，以应用场景为核心打造服务生态。其中，中控屏与语音识别控制系统的渗透率高达70%-100%，行车记录仪、全液晶仪表盘、DMS、HUD等功能也在逐步上车中。
随着整车E/E架构的集中式发展以及智能驾驶功能的不断升级，智能车控在整车功能当中扮演越来越重要的角色，如车身控制、智驾控制、电池管理、汽车网关以及智能性和实时性的安全系统及动力系统。
汽车产业智能化发展使主机厂对于芯片需求的大幅增加，同时使得主机厂、Tier1、芯片厂商三者合作关系在智能汽车供应链新格局之下发生改变。主机厂负责整车架构与定义，并直接参与到如计算芯片、基础软件、功能应用等部件的选择与采购工作。芯片供应商与主机厂会建立更加紧密的协作协作关系，并在产业生态中地位提升，议价能力增强。
《整车EE架构升级加速-中国智能汽车车载芯片发展研究报告》聚焦于中国智能汽车车载芯片，并围绕车载芯片的产品属性、发展现状、竞争格局展开一系列研究与讨论，调研当前的市场、技术发展现状与痛点，并对当前主流企业的产品与应用进行多维度研究与解读，使行业内外人士可以更直观的了解当下中国车载芯片的技术应用进程与市场动态。
