电子全球TSV~CIS封测龙头，车载业务有望实现放量
先进封装半导体设备，已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备 产品导入日月光、长电科技等封测厂商，这家公司探针台产品可兼容12英寸晶圆
1Q24扣非净利润同比增长228%，存储与先进封测多维布局
随着云计算、大数据等快速增长，半导体有望继续保持较高增长，封测市场将跟随收益，相关上市公司市占率、产能产量情况一览（附表）
2020年业绩预告点评：业绩符合预期，封测龙头利润加速释放
2021年业绩预告点评：综合优势持续强化，封测龙头行稳致远
封测订单回暖明显，公司自身管理改善显著！
业绩超预期，封测龙头持续高增长
封测产能供不应求，受益AMD、联发科高成长
2019年报及20Q1点评：扣非正向盈利，封测龙头起航
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