国内龙头平台型封测厂,全球化多品类布局优势显著
2021年半年度业绩预告:封测领军企业,业绩高增长
半导体封测行业系列跟踪报告之一:Chiplet等先进封装应用不断扩大,行业景气度有望23H2实现回升
2023年度业绩预告点评:业绩承压,深入布局存算领域,上游封测已投入运营
半导体策略:设计穿越周期,代工封测景气跟随
中泰研究晨会聚焦:电子王芳:AI全视角:科技大厂财报专题:24Q2代工封测板块总结:下游复苏节奏不一,国产化成效显著
深度研究报告:封测龙头迎来发展新机遇
突破客户800G高阶交换机项目布局传感器封测、汽车电子等新型赛道,分析师看好公司业绩短暂承压不改单季毛利创新高,长期增长可期
维持半导体3Q23景气拐点判断,重申推荐设备及封测龙头
一周电子数据解读:半导体封测或迎补库订单