半导体行业深度专题之十三—IP篇：构筑芯片大厦的“砖瓦”，受益于国产替代与设计业崛起
22年营收同比增长15%，12英寸芯片产出量同比增长125%
系列跟踪报告之三：上修22年津逮CPU交易额至25亿元，服务器芯片平台型公司趋势渐起
AI芯片专家交流纪要–20230321
《2022 年中国芯片半导体投融资数据分析报告》
芯片封装华为，细分设备国内市占率超7成，在多个领域为华为提供定制设备及配套技术服务，这家公司设备可满足存储芯片和算力芯片先进封装工艺要求
人工智能芯片国内领军企业
电源管理芯片
人工智能芯片专家纪要–20230323
每日复盘：主要指数震荡反弹，芯片股集体爆发
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