太赫兹(THZ) 的频率为0.1 THZ至10 THZ，波长为3 mm到30 um，属于微波与光波之间的频谱区间。目前为了满足T bit/s量级的极高数据传输速率的需要，我们必须提供大量连续的频谱资源，因此，太赫兹频段成为下一代无线通信(6G) 的重点研究领域。预计在2030年左右就会实现商业部署。
我们需要采用跨学科的方法将射频电子与高频半导体技术紧密结合，同时还需要利用光子技术的替代方法，努力探索和“解锁”这一频率范围的潜能。从成像到光谱和感知的许多应用领域，太赫兹技术都显现出巨大的前景。
本白皮书旨在简述太赫兹技术及其在各种应用中的特性，尤其是在6G通信应用中的特性。
第2章介绍了6G的关键性能要求和研究领域。
第3章讨论了基于太赫兹的通信和感知等应用前景。这些应用需要将频谱扩大到100 GHZ以上的频率。在这其中，太赫兹波与物质的相互作用对应用场景有重大影响。
第4章重点介绍了产生太赫兹辐射的各种方法。未来，除了使用电子MMIC (单片微波集成电路)外，基于光子技术的方法也会发挥关键性作用。特别是当今实验室装置逐渐小型化至光子集成电路(PIC)，这些方法可能会成为主流。
但是目前主流技术仍然是基于已确定的生产流程，通过高水平集成，利用电子学实现太赫兹技术。频率的限制也在进一步的加剧。第5章概述了高频半导体技术现状。
在2023年国际电信联盟(ITU) 世界无线电通信大会(WRC23) 上，100 GH以上的额外频带将成为讨论内容。在未来WRC27大会上，还会讨论这些频带的分配问题。目前的各种可行性研究是力争证明太赫兹通信的充分潜力。
为了充分发挥太赫兹的潜力以发展未来通信，如6G等通信标准的制定，通过信道测量以理解各种传播特性变得至关重要。后续针对新通信频带的新信道模型开发意味着标准化进程的开始
第6章描述了信道传播测量的概念，并介绍了罗德与施瓦茨慕尼黑总部针对158 GHZ和300GHz信道探测活动的初步成果。
