量化专题报告:IC指增白皮书
IH、IF、IC、IM当季年化基差:3.37%
模拟IC细分领域龙头,国产替代空间广阔
金工点评报告:IC、IF、IH、IM基差贴水收敛
股指远月合约贴水幅度均加深,IC主动对冲策略表现优异
股指期货基差跟踪周报:基差分化,IH/IF/IC升水,IM小幅贴水
PCB样板龙头,IC载板迎来大突破
2020年一季报及中报预告点评:业务结构聚焦FPGA+特种IC,5G放量在即
电子2023年6月台股营收点评:AI需求有望带动晶圆代工/组装成长,拉货旺季或促IC设计业绩回暖
3净利环比增长,特种IC龙头启航