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电子行业周报：AI/HPC推升先进封装需求，功率涨价复苏信号初现

半导体：FOPLP有望加速渗透AI领域，封测产业链迎来发展新契机

电子11月周报：北美云厂商24Q3资本开支高增长，AI持续高景气度

电子行业简评报告：苹果入场AI，开始比超预期更重要

传媒行业简评报告：AI行情持续，后续关注业绩及应用落地的确定性

7月人工智能月报：人工智能赋能新质生产力，国产AI产业迎来新机遇

计算机行业点评报告：Llama3性能升级，AI应用和算力厂商持续受益

2023年中报点评：业绩符合预期，AI算力+交换机升级开启一轮新周期

“大装置+基座模型”持续升级，生成式AI业务成长可期

2022年年报点评：领航ICT市场，构筑数字经济和AI核心底座