【申港证券】通信行业研究周报：光芯片行业发展迅猛 硅光技术或将成为未来方向.pdf

全球首片8对硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线，机构称这一下游产品未来具 备犷阔的市场空间，这家公司具备800G产品芯芳开发能力-20240305

业绩符合预期，硅光产品未来可期

通信行业周报：光博会总结：1.6T逐步落地，硅光等技术获重视

CPO+光芯片，产品可以应用于400G硅光模块，成功量产100GE ML及50G VCSEL芯片产品，这家公司合作伙伴包括速腾聚创、禾赛等激光雷达企业

硅光模块+AOC有源光缆+高速铜缆，这家市值不足百亿的“小而美”有源和无源产品协同发展，数通、电信市场同时发力，行业龙头···

华为+F5G+CPO，向华为提供无源器件和光模块等产品，800G硅光模块和CPO产品正在开发中，这家公司细分···

2023年中国光模块行业技术趋势分析 CPO、硅光技术或将成为高算力场景下“降本增效”的解决方案【组图】

净利润大幅增长，400G-DR4硅光模块已量产出货

基于硅光和CPO技术的光模块市场预测

华创：硅光行业发展趋势电话会议纪要