【华金证券】半导体行业动态分析：弱复苏预期强化，高技术产品壁垒铸成长护城河.pdf

2023-05-10

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1、A 股半导体细分板块业绩汇总

A 股超半数公司 2022 年营收同比增长，一季度营收增长公司超三成。截至2023年5月8日，A 股半导体上市公司共 137 家（根据 Wind 分类，扩充 3 家EDA 厂商），其中86家公司2022年营业收入较上年同期有所增长，占比为 62.77%；从细分领域看半导体设备、半导体材料、EDA软件、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路制造、集成电路封测、分立器件等领域2022年营业收入较上年同期有所增长公司数目分别为 16/11/3/21/13/3/6/13，占各领域公司总数比例为100.00%/64.71%/100.00%/55.26%/44.83%/75.00%/50.00%/72.22%。2023 年第一季度47家上市公司营业收入较上年同期有所增长，占比为 34.31%；从细分领域分析，半导体设备、半导体材料、EDA 软件、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路制造、集成电路封测、分立器件等领域 2023Q1 营业收入较上年同期有所增长公司数目分别为9/7/3/12/5/1/3/7，占各领域公司综述比例为 56.25%/41.18%/100.00%/31.58%/17.24%/25.00%/25.00%/38.89%。综上所述，2022 年半导体设备及 EDA 软件所有上市公司实现全年增长；2023Q1 仅EDA软件所有上市公司实现较上年同期有所增长。

2、半导体各领域表现：消费电子疲软影响较大，汽车电子为各领域增长主要市场

2.1 功率半导体：汽车电子为国内外龙头主要收入贡献者，2035年功率半导体规模有望达 7,000 亿

英飞凌全年营收破百亿欧元，意法半导体营收再创新高。2022年全年英飞凌营收合计108.71亿欧元，同比下降 6.19%。2023Q1 英飞凌营收为 41.19 亿欧元，环比增长4.25%，同比增长24.89%。2022 财年英飞凌汽车与工业控制细分市场收入显著提高，汽车业务与电源及传感器业务构成，占比分别为 45%、29%。2022 年全年意法半导体营收合计161.28 亿美元，同比上升26.39%，其中汽车与分立器件为主要营收贡献者，占总营收比例为43%。2023Q1意法半导体营收为 42.47 亿美元，环比下降 4.00%，同比增长 19.77%。根据意法半导体预测，2023年全年公司营收有望在 170-178 亿元之间，同比增长 5%-10%之间，其中汽车和工业将为公司2023年收入主要增长动力。

多数功率上市公司 2022 年业绩较上年同期上涨，安世半导体跻身全球前五大功率半导体公司。根据统计，国内 15 家功率半导体厂商中，2022 年仅银河微电、华微电子及派瑞股份全年营收较去年同期有所下降，2023Q1 半数厂商营收较去年同期上升。安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片 IDM 龙头厂商，拥有近1.6 万种产品料号。2022年闻泰科技半导体业务实现收入为 160.01 亿元，同比增长 15.93%，业务毛利率为42.66%，实现净利润为 37.49 亿元，同比增长 42.46%。汽车业务为安世半导体主要营收贡献者，2022年安世集团来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域收入占比分别为48.6%、14.3%、23.2%、8.2%、5.7%。安世半导体在 2022 年跻身全球第5 大功率半导体公司，并稳居国内功率半导体公司第一名位置。

汽车电子与工业控制有望为 2023 年主要增长领域，2035 年功率半导体规模有望接近7,000亿。功率半导体下游应用广泛，新能源汽车、工业、可再生能源发电等领域的快速发展将带动功率半导体市场空间持续扩大，其中新能源汽车与工业控制领域将为2023 年功率半导体发展主旋律。根据 Mckinsey 数据，2030 年汽车电子市场规模有望达到1,500 亿美元，2021-2030E年均复合增长率为 13%，2030 年工业控制市场规模有望达到 1,300 亿美元，2021-2030E年均复合增长率为 9%。根据英飞凌预测，其 2023 财年营收预计为 155-162 亿欧元之间，同比增长14%左右，其中汽车与工业控制预计增速将高于 14%，其余业务增速不高于平均增速。受益于汽车和电气设备领域需求增加，及信息和通信设备、工业领域稳定需求，全球功率半导体市场规模将持续增长，其中基于第三代半导体的功率半导体将为主要增长动能。根据富士经济数据，2022年第三代功率半导体将比 2021 年增长 2.2 倍，预计未来市场将继续高速扩张，2023年有望达到2,354 亿日元（约合人民币 121 亿元），同比增长 34.5%，2035 年有望扩大到54,485亿日元（约合人民币 2807 亿元），相较于 2022 年增长 31.1 倍；2025 年全球功率半导体合计市场规模有望达 6,939 亿元，相较于 2022 年整体增长 5.0 倍。

2.2 存储：2023 年 DRAM 位需求预计增长5%以上，NAND位需求预计增长 10%以上

2022 年海外半导体龙头营收增速放缓，2023Q1 出现明显下降。继2019 年存储器市场规模缩减与 2020 年对存储器产品需求回升后，2021 年全球市场规模进一步扩大，2022年增速放缓。以海外半导体存储器龙头企业 SK 海力士为例，2022 年公司营业收入为2,320.34亿人民币，同比增长 3.78%；2021 年公司营业收入为 2,235.90 亿人民币，同比增长34.79%，2022年 SK 海力士增速明显放缓。2023Q1 公司营收 264.58 亿人民币，同比下降58.14%。以另一龙头企业美光为例，2022 财年公司营业收入为 307.58 亿美元，同比增长11.02%；2021财年公司营业收入为 277.05 亿美元，同比增长 29.25%，2022 年美光增速放缓；2023财年H1公司营业收入为 77.78 亿美元，同比下降 49.73%。

2021 年国内存储厂商业绩达到相对顶点，2022 年国内存储增速呈下降趋势。2022年东芯股份、佰维存储、江波龙、兆易创新营收分别为 11.46/28.92/83.3/48.26 亿元，同比增长分别为1.03%/18.67%/-14.55%/-11.47%；2021 年营收分别为 11.34/24.37/97.49/54.51亿元，同比增长分别为 44.62%/66.23%/33.99%/66.04%。

2023 年 DRAM 位需求预计增长 5%以上，NAND 位需求预计增长10%以上。SK海力士表明基于以下三点，2023 年 DRAM 位需求预计增长 5%-10%，NAND 位需求预计增长15%-20%：①笔记本电脑领域：笔记本电脑需求疲软，出货量连续 2 年下降，但高端笔记本及游戏本销量增加，在笔记本领域中存储需求有望回暖；②智能手机领域：随着中国经济回暖及各大手机厂商新旗舰机型发布，有望增加高性能产品销量； ③服务器领域：受益于大模型与生成式AI 快速发展，需求转向 DDR5 等高性能产品，高性能存储有望增长。美光则表明，去库存依然为2023财年（2022.9.1-2023.9.1）主旋律，随着下游应用厂商库存持续改善，将有利于存储市场持续发展；且 2023 财年 DRAM 和 NAND 供应增长将低于需求增长。美光预计2023 年DRAM位需求增长5%，NAND 位需求增长 10%-15%。

2.3 射频：国内外龙头业绩增速放缓，2025 年全球移动射频前端市场规模有望达 254 亿美元

海外龙头业绩再创新高，思佳讯营收增速放缓。继 2016-2020 年稳定增长后，随着5G等行业蓬勃发展，带动 2021 年全球半导体射频市场总体呈上涨态势。2022财年（2021/11/01-2022/10/30），博通营业收入有较大幅度增长，营业收入为332.03亿美元，同比增长 20.96%；2023 财年第一季度（2022/10/31-2023/01/29）公司营收89.15亿美元，同比增长 15.69%。思佳讯 2022 全年营业收入明显放缓，2023Q1 业绩出现下滑，其2022全年营收为53.05 亿美元，同比增长 3.84%；2023Q1 营业收入为 11.53 亿美元，同比下降13.69%。

2021 年为国内射频公司相对营收高点，2022 年营收出现下滑。下游智能手机市场消费需求疲软，短期内对国内射频公司经营业绩造成一定压力。2022 年卓胜微营业收入为36.77亿元，同比下降 20.63%；2023Q1 营收为 7.12 亿元，同比下降 46.50%。2022 年唯捷创芯营业收入为22.88 亿元，同比下降 34.79%；2023Q1 营收为 3.18 亿元，同比下降62.87%。

消费电子回暖将带动射频市场规模增长，2025 年全球移动射频前端市场规模有望达到254亿美元。根据 Yole Development 统计显示，2022 年智能手机出货量同比下降约10.0%，总计12.29 亿部。中国依然是手机需求量较大市场，据中国信通院数据显示，2022年，国内市场手机总体出货量累计2.72亿部，同比下降22.6%，其中，5G 手机出货量2.14亿部，同比下降19.6%，占同期手机出货量 78.8%，我国手机市场已基本完成向 5G 过渡。根据Yole 预计，2028年以前智能手机市场将保持温和增长，整体市场规模将从 2022 年的192 亿美元提升至2028年的269 亿美元，鉴于 5G 渗透率发展潜力有限（中国基本完成向5G 过渡），预计射频前端市场复合年增长率为 5.8%。

2.4 模拟：海内外龙头增速放缓，工业及汽车有望为2023年业绩贡献主要市场

海外龙头业绩增速放缓，工控及汽车电子为主要收入贡献市场。2022 年德州仪器营业收入增长放缓，营业收入为 200.28 亿美元，同比增长 9.18%，其中工业控制与汽车电子为主要收入贡献市场，分别占总营收比例为 40%、25%；2023Q1 公司营收43.79 亿美元，同比下降10.72%，主要是除汽车电子，其余终端疲软所致，二季度预计依旧处于去库存阶段，2023Q1公司汽车电子领域呈个位数增长，工业控制领域业务持平，个人电子领域下降约30%，通讯设备领域下降15%左右，企业系统下降约 30%。2023 财年第一季度 ADI 业绩增速出现放缓，其2022财年营收为 120.14 亿美元，同比增长 64.17%；FY2023Q1 营业收入为32.50 亿美元，同比增长21.09%，其中工业与汽车为主要营收领域，占总营收比例分别为 52.01%及22.10%。

2022 年国内龙头业绩再创新高，营收增速下滑。2022 年圣邦股份营业收入为31.88亿元，同比增长 42.40%，增速同比下降 44.67pcts，2023Q1 营业收入为5.13 亿元，同比下降33.80%；2022 年思瑞浦营业收入为 17.83 亿元，同比增长 34.50%，增速同比下降99.56pcts，2023Q1营业收入为 3.07 亿元，同比下降 30.55%。

电动化、智能化带动车规模拟芯片需求，全球模拟芯片有望突破千亿美元。汽车电动化、智能化使得单车对电源管理芯片和信号链芯片需求量大幅增长，从而带动车规级模拟芯片在汽车芯片占比持续增长。根据韩国 SNE Research 统计，2022 年全球电动汽车动力电池装机量约为517.9GWh，同比增长 71.8%。电动汽车爆发式增长带动车用锂电池管理芯片、电流检测、接口通讯等模拟芯片快速增长。从市场规模分析，随着新能源汽车快速发展，模拟芯片市场规模呈现逐年增长态势。根据 IC Insights 数据推测，预计到 2026 年，全球车载模拟芯片预计将较2021年接近翻番，接近 310 亿美元。根据 Frost & Sullivan 数据，2021 年全球模拟芯片销售额为741亿美元，有望于 2025 年突破千亿美元。

2.5 CPU&GPU：生成式 AI 多点开花，加强算力需求

英伟达及 AMD 业绩增速放缓，数据中心及汽车领域有望为2023 年增长点。2023财年（2022/01/29-2023/01/29）英伟达营业收入基本与 2022 财年持平，营业收入为269.74亿美元，同比增长 0.22%，其中数据中心及汽车业务增长迅速，较去年同期增长分别为41.38%及59.54%。受益于 AI 跨行业融合以及全栈式人工智能及软件发展，算力需求加大，2023 财年公司数据中心业务实现营收 150.05 亿美元，同比增长 41.38%。在汽车领域英伟达发布NVIDIADRIVE平台，该驾驶舱平台具备完整软件堆栈的 AV 和 AI 技术，2023 财年汽车业务实现营收9.03亿美元，同比增长 59.54%。2022 年英特尔实现营收 625 亿美元，同比下降15.54%；2023Q1英特尔实现营收 115.76 亿美元，同比下降 36.41%。从各业务增长层面分析，2023Q1 英特尔仅网络和边缘及汽车业务实现增长，同比增长分别为 11.25%及 35.71%。2022 年AMD营收再创新高，增速放缓，2022 年 AMD 实现营收 236.01 亿美元，同比增长 43.61%，增速下降24.72pcts，2023Q1AMD 实现营收 53.53 亿元，同比下降 9.07%。从 AMD 业务占比层面分析，消费电子占比下降22.27pcts，数据中心、游戏、嵌入式业务占比分别上升 2.23/0.97/19.07pcts。

2022 年景嘉微营收再创新高，龙芯中科业绩出现下滑。2022 年景嘉微营业收入为11.54亿元，同比增长 5.56%，增速下降 61.65pcts，2023Q1 营业收入为0.65 亿元，同比下降81.98%；2022 年龙芯中科营业收入为 7.39 亿元，同比下降 38.51%，2023Q1 营业收入为1.18亿元，同比下降 34.93%。

生成式 AI 多点开花，人工智能处理器需求旺盛。当前人工智能技术发展正处于第三波浪潮上，其最大特点是与业务紧密结合的人工智能应用场景逐渐落地，拥有先进算法和强大计算能力企业成为最主要推动者。随着 ChatGPT 热潮席卷全球、AIGC 持续快速发展背景下，大量企业和机构投入类似 ChatGPT 乃至功能更强大模型研发。一方面，大规模预训练本身需要强大算力，另一方面，大模型应用快速发展也会对算力产生巨大需求，而这些需求都会推动人工智能处理器快速增长。基于 Transformer 架构大型语言模型是当今最重要先进人工智能技术之一，涉及从文本中学习参数多达数万亿个，拉动 CPU、GPU 等人工智能处理器需求。

2.6 晶圆代工：各大厂商产能利用率出现下滑，ASP增速放缓

台积电龙头地位稳固，2023Q1 代工厂营收增速下滑。台积电2022 年营业收入为5,096.02亿元，同比增长 42.44%， 2023Q1 台积电营收 1,144.93 亿元，同比增长仅3.58%。联电2022年营业收入为 627.37 亿元，同比增长 30.17%， 2023Q1 营收122.02 亿元，同比下降14.53%。世界先进 2022 年营业收入为 116.36 亿元，同比增长 17.55%，2023Q1 营收18.43亿元，同比下降 39.32%。中芯国际 2022 年营业收入为 503.34 亿元，同比增长33.47%。华虹半导体增速一骑绝尘，2022 年其全年营收为 171.31 亿元，同比增长51.10%。

台积电 8 寸等效付运晶圆数量稳居第一，2022 年各晶圆代工厂付运晶圆增速下滑。2022年台积电 8 寸等效付运晶圆数量为 3,432 万片，同比增长7.57%，2023 年第一季度8寸等效付运晶圆数量为 726 万片，同比下降 14.58%。2022 年联电 8 寸等效付运晶圆数量为995万片，同比增长 0.85%，2023 年第一季度 8 寸等效付运晶圆数量为183 万片，同比下降27.34%。2022年世界先进 8 寸等效付运晶圆数量为 261 万片，同比下降 10.20%，2023 年第一季度8寸等效付运晶圆数量为 41 万片，同比下降 45.31%。2022 年中芯国际8 寸等效付运晶圆数量为710万片，同比增长 2.70%。2022 年华虹半导体 8 寸等效付运晶圆数量为409 万片，同比增长21.74%。

华虹半导体产能利用率超 100%，联电、中芯国际产能利用率出现下滑。自2021年第一季度以来华虹半导体各季度产能利用率超过 100%，2022 年第四季度其产能利用率为103.20%，平均每月生产 32.4 万片晶圆（8 寸等效）。联电自 2022 年第四季度起，产能利用率出现下滑，2022Q4 产能利用率为 90%，第四季度平均每月生产 84.8 万片晶圆（8 寸等效）; 2023Q1产能利用率下滑至 70%，平均每月生产 84.1 万片晶圆（8 寸等效）。中芯国际自2022年第一季度起，产能利用率出现下滑，2022Q4 产能利用率下滑至 79.50%，第四季度平均每月生产71.4万片晶圆（8 寸等效）。

晶圆平均单价呈上升趋势，台积电 ASP 远高于其余厂商。2022 年台积电晶圆平均单价（ASP）为 14,848.86 元/片（8 寸等效晶圆），同比增长 32.41%。其余厂商2022年晶圆平均单价稳步上升，均创历史新高，其晶圆平均单价分别为：联电6,308.37 元/片，同比增长29.07%；中芯国际 7,090.84 元/片，同比增长 29.96%；华虹半导体 4,190.65 元/片，同比增长24.11%；世界先进 4,466.92 元/片，同比增长 30.91%。2023 年第一季度各厂商晶圆平均单价增长放缓，台积电、联电、世界先进价格分别为 15,768.80/6,682.61/4,451.43 元/片。

2.7 封测：2021 年起封测增速下滑，先进封装有望成为新增长引擎

2022 年封测领域公司业绩再创新高，增速有所下滑。日月光封测业务2022 年营收为837.77亿元，同比增长 11.16%，毛利率为 28.45%；2023 年第一季度营业收入为165.04亿元，同比下降 12.74%，毛利率为 20.12%，同比下降 7.38pcts，其中通讯领域为日月光产品主要应用领域，各季度占比均在 50%以上。安靠 2022 年营收为 490.79 亿元（先进产品371.56亿元，主流产品 119.24 亿元），同比增长 15.52%；2023 年第一季度营业收入为101.87 亿元（先进产品73.91亿元，主流产品 27.96 亿元），同比下降 8.33%，其中通讯领域（包括智能手机、平板）为安靠产品主要应用领域，各季度占比均在 37%以上。

2022 年国内两大封测龙头营收再创新高，2021 年起国内封测公司增速下滑。通富微电2022年营业收入为 214.29 亿元，同比增长 35.52%，增速同比下滑11.32pcts；2023Q1公司营收46.42亿元，同比增长 3.11%。长电科技 2022 年营业收入为 337.62 亿元，同比增长10.69%，增速同比下滑 4.57pcts；2023Q1 公司营收 58.60 亿元，同比下降27.99%。华天科技2022年营业收入为 119.06 亿元，同比下降 1.58%，增速同比下滑 45.90pcts；2023Q1 公司营收22.39亿元，同比下降 25.56%。

先进封装成为集成电路产业发展新引擎，2026 年先进封装市场规模有望达到475亿美元。先进封装的出现，使业界看到通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降巨大潜力。目前，市场主流的先进封装工艺主要包括倒装焊、晶圆级封装、扇出型封装、2.5D封装、3D 封装以及 Chiplet 封装方式等。随着 Chiplet 小芯片技术发展以及国产化替代进程加速，先进封装技术在整个封装市场占比正在逐步提升。根据 Yole 数据，以12 寸等效晶圆为例，传统封装仍是主导地位，占比接近 72%，先进封装晶圆份额不断增加，到2026 年将增加到35%，达 5,000 万片以上; 其中 Flip-chip 在 2020 年约占先进封装市场80%，到2026年将占72%，3D/2.5D 堆叠和 Fan-Out 将分别增长 22%及 16%。根据 Yole 预测，先进封装2020年市场规模为 300 亿美元，2026 年将达到 475 亿美元，其中预计 3D 堆叠、ED 及Fan-Out 营收CAGR最高，在 2020 年-2026 年间分别达到 22%、25%和 15%。

3、业绩指引：23Q2 功率、模拟龙头指引明显高于去年同期，其余领域龙头各有千秋

2023 第二季度中，功率、模拟龙头公司指引明显高于去年同期。考虑到半导体领域各龙头垄断地位，根据各细分领域龙头业绩指引可得出相应领域市场景气度。根据指引，功率半导体、模拟市场有望超去年同期：功率半导体领域中，英飞凌表明 2023 财年其营收在159-165亿欧元之间，2023 财年第三季度营收预计为 40 亿欧元，皆高于去年同期；意法半导体营收预计为42.8亿美元，较去年同期有所上升。模拟领域中，德州仪器 2023Q2 营收预计在41.7-45.3亿美元之间，2023 财年第二季度 ADI 营收 31-33 亿美元之间，较去年同期皆有所上升。

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