海外半导体设备巨头巡礼系列：应用材料（AMAT）内生外延打造“半导体设备超市”，整线设备&高品质服务构筑护城河
消费锂电切入动力锂电，积极布局整线拓展下游
多家大厂扩产，AI加速落地带动先进封装需求快速增长，未来行业市场规模或超780亿美元，这家企业拥有全流程整线工艺解决方案
捷佳伟创点评报告：获龙头客户量产HJT整线订单；HJT、TOPCon设备两翼齐飞
显著受益于TOPCon放量，HJT获头部量产整线订单
获三五互联1.2GW整线订单，充分受益于HJT新进入者招标热潮
TOPCon整线Turnkey海外订单落地，龙头地位进一步巩固
生活用纸设备龙头，进军湿法隔膜整线，设备国产化空间有望打开
具备HJT整线解决方案，丝网印刷龙头更上一层楼
整线运维新模式落地，战略升级再度起航
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