1、半导体行情回顾：国内2023Q1涨幅较高，但4月调整较大
半导体行情回顾: 2023年年初至4月末半导体指数跑赢沪深300
国内：2023Q1，沪深300指数+4.63%，同期半导体行业指数+11.05%，电子行业指数+15.50%，电子、半导体板块涨幅均大于沪深300； 2023年年初至4月底，沪深300指数+4.07%，同期半导体行业指数+4.36%，电子行业指数+6.84%；4月半导体行业指数-6.03%，调整较多。 海外：2023Q1费城半导体指数+27.60%，中国台湾半导体指数+20.84%；2023年年初至4月底，费城半导体指数+18.28%，中国台湾半导体指数+13.02%， 2023年年初至4月底以来，A股半导体指数表现不如海外市场。
2、需求：消费需求或将逐步触底反弹，2023H2有望回暖
全球半导体销售额：边际未见好转
2023M2全球半导体销售额为397亿美元，同比-20.7%/环比-4.0%，同比跌幅进一步扩大。
全球半导体前三大下游应用市场为：计算机、通讯、汽车
2022年，各个下游应用领域表现不一，受宏观经济下行和地缘政治的影响，以智能手机和PC为代表的消费电子的需求受到严 重打击，而汽车市场则得益于新能源化和智能化的推动，需求仍较为乐观。
手机端需求：2023年出货量预计同比略降，2024年有望迎来需求拐点
2023年全球及国内智能手机出货量预计同比略降。据IDC预测，2023年全球智能手机市场出货量11.93亿台，同比-1.1%，但智 能手机的长期增长趋势不变，预计2027年全球和智能手机出货量将达到13.71亿部，并且智能手机的需求拐点将在2024年到 来，预计2024年全球、国内智能手机出货量将分别同比+5.9%、+6.2%。
PC端需求：2023Q1需求依旧疲软，大厂预计2023H2 PC市场反弹
2022年全球PC端需求整体呈下降趋势，2023Q1出货量依旧疲软。根据IDC统计数据，2022年全球PC出货量为2.92亿台，同比-16.5%，2023Q1全球PC出货 量为57亿台，同比-29%，环比-15%。 2023M2国内笔记本电脑需求环比改善，PC大厂预计2023H2迎来PC市场反弹。2023M1全国笔记本出货量仅84.45万台，创2019年以来单月最低，但2月环 比+40%，3月环比稳定，同比-10%。PC巨头惠普于3月1日公布了公司一季报，个人电脑营收同比-36%，商业营收同比-18%，但维持2023财年自由现金流 预期，代表公司认为下半年PC市场将反弹。联想管理层表示，渠道端去库存已取得进展，预计2023H2 PC出货量将恢复至疫情前水平。
可穿戴端需求：2022年需求量下降，预计2023年可实现同比增长
2022年全球可穿戴设备出货量下降，不改长期向好趋势。虽然IDC预测2023Q1智能穿戴设备出货量仍有下滑表现，但IDC对2023年可穿戴 设备持乐观态度， 预计2023年出货量可实现同比+6.30%，达到5.23亿台。长期来看，IDC预计2027年可穿戴设备出货量将达到6.45亿台， 对应2022-2027的CAGR为5.4%。
3、库存：半导体行业整体库存较高，预计2023H2将逐步改善
IDM端：海外大厂库存持续上升，但库存周转天数均值仍处历史安全水位
德州仪器一季报显示，企业库存总额进一步上涨，环比+19.26%，库存周转天数也达到了179.4天，环比+33.64%，公司4月25日预计2023Q2业绩 可能低于之前华尔街的预期，原因是在大多数模拟芯片制造商终端市场需求放缓的情况下，积压的客户将推迟或取消订单。 亚德诺一季报显示，公司库存金额达到了15.23亿美元，环比+8.79%，库存周转天数为116.9天，环比+11.90%，公司认为未来自动化和电气化将 持续推动市场，人工智能、边缘计算等领域将成为亮点。
手机链：国外芯片大厂库存水位不断上升，库存周转天数走高
2023Q1部分手机链芯片大厂持续累库。思佳讯2023一季报显示，公司存货金额达到了12.73亿元，环比+5.05%，增长趋势略有放缓，但是存货周转天数 增长显著，达到了161.7天。高通也于2月2日公布了2023年一季报，公司存货金额达到了69.32亿元，环比+9.32%，存货周转天数为147.7天，环比 +59.8%。高通首席执行官在电话会议上表示，由于手机行业终端需求减少，预计渠道库存水平的上升会一直延续到2023年年中，中低端市场需求最弱。
手机链：国内芯片大厂库存水位拐点已现
2022年国内主要手机链芯片大厂韦尔股份和卓胜微，库存总额拐点已现。韦尔股份库存2022Q3达到峰值141.14亿元，此后在公司大规模 计提以及管控措施之下，库存总额得到了显著的控制。截至2023Q1，韦尔股份库存金额已经降至107.69亿元，回到了2022年初的水位。 但是公司库存周转天数依旧处于高位318.8天。卓胜微库存情况也十分类似，于2022Q3达到峰值18.24亿元，之后变逐季下降至2023Q1的 15.55亿元，存货周转天数为404.7天，环比持续上涨。
存储：芯片库存水位仍持续走高，美光预计行业的供需平衡将逐步改善
存储芯片库存水位持续走高，部分存储型号价格已经跌破现金成本。 但美光在二季报业绩说明会上说明，美光第二财季的收入在美光的指导范围内，客户的库存状况正在好转，美光预计行业的供需平衡将 逐步改善，公司库存周转天数将从第二财季的峰值开始连续下降。
4、供给：晶圆厂出货量持续下滑，2023Q2稼动率有望触底
晶圆出货量和产能利用率：2023Q2预计下滑，但2023Q2预计为行业最底部
从全球主要晶圆代工厂的出货情况来看，台积电、联电、格芯、中芯国际和华虹等2022Q4晶圆出货量环比下滑几个至十几个百分点 不等。根据UMC指引，2023Q1晶圆出货量仍将环比下滑16%-19%。台积电一季报显示，台积电2023Q1晶圆出货量（折合12寸）为 322.7万片，环比-12.8%。 从产能利用情况来看，2022Q4全球晶圆代工厂产能利用率下滑明显。据电子时报消息，台积电2023H1产能利用率预计降至80%，但 2023Q2预计为行业最底部，下半年有望复苏。
资本支出：存储与逻辑端预计大幅减少和下调
存储端，由于需求持续疲软、库存仍然高企，原厂大幅削减资本支出。美光和海力士预计2023年资本支出将分别同比下滑超过40%和 50%。逻辑端，台积电、格芯和华虹等预计资本支出同比下滑。 从国内晶圆代工厂的扩产情况来看，中芯国际2022年折合8寸产能为71.4万片/月，相比2021年折合8英寸月产能增量为9.3万片/月，预计到 2023年底月产能增量同比基本一致。华虹半导体计划将在2023年内陆续释放其月产能至9.5万片；将适时启动12英寸新产线建设。
5、价格：2023Q2存储价格跌幅或将缩小，MCU价格或有继续下滑可能性
价格端：DXI指数持续下行
2023年4月DXI指数持续下行。截至2023年4月28日，DXI指数为22178点，年初至4月底下滑18.44%。
DRAM价格：2023Q2存储价格跌幅或将缩小
根据TrendForce预测，服务器DRAM方面，买方拉货动能疲弱，原厂逐季积累的库存已成为负担，预估2023Q2均价将环比下跌13-18%。 手机DRAM方面，尽管智能手机品牌的库存已回到相对健康水位，但手机DRAM的需求仍然疲软，预估2023Q2均价跌幅收敛至10-15%。 图形DRAM方面，主流GDDR6 16Gb采购力度偏保守，预估2023Q2均价跌幅10-15%。 消费类DRAM方面，市场仍供过于求，预估2023Q2均价将环比下跌10-15%。 电脑DRAM方面，预估2023Q2均价跌幅约10-15%。
存储：预计2023H2的DRAM和NAND价格将持续下跌，但跌幅有望明显收敛
预计2023Q2的DRAM均价跌幅收敛至10-15%，仍不见止跌讯号。据 TrendForce 预估，由于部分供应商如美光、SK海力士已经启动DRAM 减产，相比2023Q1的DRAM均价跌幅近20%，预估2023Q2跌幅会收敛至10-15%。不过，由于2023H2需求复苏状况仍不明确，DRAM均价 下行周期尚不见终止，在目前原厂库存水位仍高的情况下，除非有更大规模的减产发生，后续合约价才有可能反转。
预计2023Q2的NAND Flash均价续跌5-10%，能否止跌端看下半年需求。据 TrendForce 预估，目前NAND Flash市场仍处在供给过剩状态， 2023Q2 NAND Flash均价仍将持续下跌，环比下跌幅度收敛至5-10%。而后续恢复供需平衡的关键在于原厂是否有更大规模的减产。
6、设计：AI服务器刺激数字IC需求上升，静待模拟IC库存拐点来临
数字：2023Q1收入不及预期，净利润有所回升
数字芯片设计板块2023Q1收入下滑明显，净利润环比实现扭亏为盈。2023Q1，数字芯片设计板块营业 总收入216.51亿元，同比-22.12%，环比-32.99%；净利润6.58亿元，同比-84.76%，环比实现扭亏为盈。
处理器：头部大厂争相布局AI 芯片
AMD、英特尔、谷歌和苹果纷纷入局AI芯片领域，挑战英伟达的全球GPU处理器龙头地位。作为全球GPU处理器龙头， 英伟达软硬件全面布局AI芯片领域，招牌产品包括NVIDIA Hopper系列和NVIDIA DGX系列。在3月21日，英伟达发布新 款芯片、超级计算服务，并官宣了微软、谷歌云等合作对象，旨在展示该公司的技术为下一波AL突破奠定基础。与此同 时，其他世界头部大厂也争相开始布局AI芯片领域，其中包括AMD的GPU（Radeon Instinct系列）、英特尔的Nervana神 经网络处理器和Xe GPU、谷歌的Tensor Processing Unit（TPU）和苹果公司的M1芯片。
MCU：台湾MCU厂商库存累计导致价格承压
行业库存仍处高位，MCU价格端承压。从2022Q4库存来看，中国台湾MCU厂商的库存水平保持增长。库存的累计给价格端带来一 定压力，低端市场方面，以8位通用MCU为例，由于头部厂商库存积累严重，市场份额竞争激烈，后续头部厂商可能进行降价处 理，这将进一步压缩中小厂商的生存空间。高端MCU方面，以ST的8位MCU、32位MCU、汽车料为例，均已不处于紧缺状态，货期 大幅缩短，价格已经趋于稳定。
7、封测：行业受景气度干扰2023Q1业绩承压，但3月开始环比回暖
封测：日月光、捷敏2023年3月营收环比增长
台企营收情况：日月光2023年3月营收163.9亿新台币，同比-17.2%/环比+6.8%；捷敏2023年3月营收3.7亿 新台币，同比-8.4%/环比+4.3%。
封测：2022全年国内封测厂业绩分化，毛利率出现下滑
从中国大陆厂商看，2022全年国内前三大封测厂，长电科技营收同比+10.69%，通富微电营收高增，同比+35.52%，华天科 技营收小幅下降，同比-1.58%。毛利率方面，国内主要封测厂2022全年均有不同程度下滑。
封测：2023Q1国内厂商业绩受景气度及季节因素抑制
2023Q1国内封测厂商因景气度叠加季节原因扰动，营收及毛利率同环比均出现下滑。考虑到下游景气度 逐渐复苏，我们预计2023Q2开始，公司业绩有望逐渐好转。
8、设备&零部件：在手订单充足，国产替代加速
设备：半导体设备板块2022Q4营收、净利创新高，2023Q1同比高增长
2022Q4半导体设备板块营收、净利创下新高，营业收入达123.0亿元，同比+98.57%，环比+29.48%；净利润22.8亿元， 同比+78.00%。 2023Q1半导体设备板块业绩同比高增长，营收达88.0亿元，同比+59.55%；净利润15.4亿元，同比+87.22%。
设备：日本半导体设备月度出货额止降回升，3月开始同环比提升
日本半导体设备月度出货额在2022年10月-2023年2月环比连续5个月下降后，2023年3月实现回升。根据日本半导体制造 装置协会数据，2023年3月份日本半导体设备月度出货额为3352.95亿日元，同比+6.49%，环比+13.98%。
设备：2022Q4设备公司业绩高增，同环比均增长
国内设备厂商2022Q4业绩实现高增。受益于国产替代及国内晶圆厂的扩产，国内主要设备公司在2022Q4的 收入表现良好，同环比均实现增长。其中万业企业及华海清科收入同比增速处于前两位。
零部件：国产替代空间广阔
从台股零部件厂商月度营收端来看，京鼎精密实现环比增长，2023年3月营收11.52亿新台币，同比-0.8%， 环比+7.1%。 根据芯谋研究数据，主要零部件中仅石英件、边缘环、反应腔喷淋头的国产化率在10%以上，其余的主要 零部件仍在10%以下，国产替代空间较为广阔。
9、材料：逆势增长，国产替代加速
材料：板块营收维持稳定，净利润增长明显
半导体材料2023Q1收入和同比增速下滑，2023实现营收93.62亿元，同比+7.66%，环比-5.62%；半导体材料净利润 环比增长明显，2023Q1实现净利润6.99亿元，同比+38.17%，环比+72.83%。
材料：板块库存水位上升，2023Q1盈利能力提升
半导体材料库存水位上升，存货周转天数缓慢增长。2023Q1存货80.52亿元，同比+37.39%，环比+8.24%；2023Q1存货周转天数 159.93天，同比+17.58天，环比+28.18天。 半导体材料毛利率和净利率增长，净利率上升明显。2023Q1毛利率17.46%，同比+1.46pcts，环比+1.24pcts；2023Q1净利率7.47%， 同比+1.65pcts，环比+3.39pcts。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
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