前道/后道/衬底制造平台化布局，先进封装促“中道设备”需求
率先推出键合机与对准机，有望打造先进封装平台型企业
先进制造行业周报：中高端阀门国产替代空间达数百亿，关注自主可控下的投资机遇
存储芯片+先进封测，为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测
半导体行业月报：半导体周期底部渐显，关注先进封装方向
先进制造行业周报：人形机器人捷报频传，看好四季度板块行情持续
机械设备行业周报：大力发展先进制造业打造“制造强国”，半导体装备前景看好；轨交装备、工程机械景气向上
长电科技北美存储AI三重驱动中国先进封装龙头拐点已现重点推荐
先进封装+无人驾驶+芯片，工艺可推广至2·5D、3D晶圆级先进集成封装平台，向百度提供无人驾驶产品，这家公司细分芯片营收全球第一
Q2净利润环比Q1大幅改善，先进封装+汽车电子布局蓄力长期发展
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