营收增速逐季显著改善，积极布局先进封装打开成长空间
电子行业周观点：工信部加强算力产业重点产品研发，台积电计划扩充CoWos先进封装产能
电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐
新股艾森股份：先进封装电镀+光刻材料国产替代先行者
新进展，消息称韩国存储巨头明年将推这一先进封装方案，AI、HBM等应用驱动相关领域快速增长，这家企业正积极布局相关工艺
前道Track设备领域龙头，先进封装设备打造第二增长曲
光伏封装胶膜行业深度报告：格局清晰、壁垒深厚，铸就光伏行业强贝塔
电子周观点：先进封装/消费IC回暖，特斯拉FSD及新车型推进
电子 8 月周报（8.26—8.30）：混合键合封装技术大有可为
IC载板龙头，助力国产先进封装及高算力芯片腾飞
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