国际及中国台湾第三代半导体SiC产业链分布图
数据来源：中邮证券研究所整理
查看原文相关图表
- 2019-2024年1-9月公司收入情况
数据来源：iFind，神工股份公告，中邮证券研究所2024-12-31 - 2016-2023、2024年前三季度艾森各业务营收(亿元）
数据来源：iFind，艾森股份官网，艾森股份公告，中邮证券研究所请参阅附注免责声明2024-12-31 - 半导体设备全部品类零部件整体市场情况
数据来源：富创精密招股说明书，芯谋研究，中邮证券研究所2024-12-31 - 2019-2024Q3营收情况（亿元）
数据来源：Wind，中邮证券研究所2024-12-31 - 先进封装平台按系统集成级别分类
数据来源：Yole，半导体技术，中邮证券研究所2024-12-31 - 2019-2024Q3营收情况（亿元）
数据来源：Wind，中邮证券研究所2024-12-31 - 公司发展历程
数据来源：公司官网，公司公告，中邮证券研究所2024-12-31 - 2019-2024Q3营收情况（亿元）
数据来源：公司公告，Wind，中邮证券研究所2024-12-31 - 2019-2024Q3营收情况（亿元）
数据来源：公司公告，Wind，中邮证券研究所2024-12-31 - 2017-2023公司各业务营收（亿元）
数据来源：iFind，公司公告，中邮证券研究所请参阅附注免责声明2024-12-31 - 2018-2023、2024H1公司营收（亿元）及YoY
数据来源：iFind，公司招股说明书，公司公告，中邮证券研究所2024-12-31 - 2019-2024年1-9月公司收入情况（亿元）
数据来源：招股说明书，iFind，中邮证券研究所2024-12-31 - 2019-2024年1-9月公司收入情况（亿元）
数据来源：招股说明书，iFind，中邮证券研究所2024-12-31 - 2019-2024年1-9月公司收入情况（亿元）
数据来源：iFind，中邮证券研究所2024-12-31 - 2019-2024年1-9月公司收入情况（亿元）
数据来源：公司招股说明书，iFind，公司微信公众号，中邮证券研究所2024-12-31 - 2019-2024年1-9月公司收入情况（亿元）
数据来源：招股说明书，iFind，中邮证券研究所2024-12-31 - 中国自动驾驶汽车市场规模及预测（亿元）
数据来源：艾媒咨询，人民网，中邮证券研究所整理2024-12-31 - 2022-2026中国智能座舱市场规模及趋势预测（亿元）
数据来源：中商产业研究院，中邮证券研究所整理2024-12-31 - 全球服务器市场产值（百万美元）
数据来源：it之家，Counterpoint，中邮证券研究所整理2024-12-31 - 2017-2026年中国集成电路设计市场规模（亿元）
数据来源：Frost&Sullivan，星宸科技招股说明书，中邮证券研究所2024-12-31 - 2017-2023年全球集成电路设计市场规模（亿美元）
数据来源：ICInsights、中商产业研究院整理，中邮证券研究所2024-12-31 - 全球EDA/IP市场规模
数据来源：SEMI，ESDA，集微咨询，中邮证券研究所2024-12-31 - 2020-2025年中国先进封装市场规模（亿元）
数据来源：Frost&Sullivan，Yole，中商产业研究院，深圳市电子商会，中邮证券研究所2024-12-31 - 2020-2024年全球先进封装市场规模（亿美元）
数据来源：Frost&Sullivan，Yole，中商产业研究院，深圳市电子商会，中邮证券研究所2024-12-31 - 全球汽车市场碳化硅功率器件渗透率
数据来源：TrendForce，Frost &Sullivan，中邮证券研究所2024-12-31 - 全球碳化硅功率器件市场规模（百万美元）
数据来源：TrendForce，Frost &Sullivan，中邮证券研究所2024-12-31 - 全球射频前端市场规模（亿美元）
数据来源：GMInsights，Yole，中邮证券研究所2024-12-31 - 2017-2023年中国晶圆代工市场规模（亿元）
数据来源：2024 TechInsights McClean Report，新芯股份招股说明书，观研天下，中邮证券研究所2024-12-31 - 2021-2028年全球晶圆代工市场规模（亿美元）
数据来源：2024 TechInsights McClean Report，新芯股份招股说明书，观研天下，中邮证券研究所2024-12-31 - 全球VR市场格局
数据来源：IDC，199IT，Counterpoint，中邮证券研究所整理2024-12-31 - 2022年中国EDA行业竞争格局
数据来源：集微咨询，中邮证券研究所2024-12-31 - 2022年全球半导体封测厂商市占率
数据来源：IDC，中邮证券研究所2024-12-31 - 全球前十晶圆代工厂财务数据
数据来源：TrendForce，C114通信网，中邮证券研究所请参阅附注免责声明2024-12-31 - 大陆第三代半导体SiC产业链分布图
数据来源：中邮证券研究所整理2024-12-31 - 晶圆代工厂行业主要政策
数据来源：新芯股份招股说明书，中邮证券研究所2024-12-31 - 芯片设计行业主要政策
数据来源：泰凌微招股说明书，中邮证券研究所2024-12-31 - 近期全球主要国家半导体政策梳理（接上表）
数据来源：芯智讯，观察者网，财联社，中邮证券研究所2024-12-31 - 近期全球主要国家半导体政策梳理（接上表）
数据来源：BIS，金杜律师事务所，中邮证券研究所2024-12-31 - 近期全球主要国家半导体政策梳理（接上表）
数据来源：BIS，金杜律师事务所，中邮证券研究所2024-12-31 - 近期全球主要国家半导体政策梳理（接上表）
数据来源：BIS，海问律师事务所，芯东西，中邮证券研究所2024-12-31 - 近期全球主要国家半导体政策梳理
数据来源：美国驻华大使馆和领事馆官网，环球网，芯师爷，证券日报网，财联社，澎湃网，中邮证券研究所2024-12-31 - 封测行业主要政策
数据来源：甬矽电子招股说明书，中邮证券研究所2024-12-31
图表属性
- 数据类型：产业链
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2024-12-31
- 文件格式：PNG、XLSX