光源与硅光芯片的耦合方式
数据来源:UCSB《Present and Future Silicon Photonics》,华安证券研究所
查看原文相关图表
- 硅光芯片与光纤的耦合方式数据来源:Senko《Board Level Fiber Optic Interconnect》,华安证券研究所2023-10-07
- 天孚通信八大解决方案可满足不同光模块封装平台需求,市场规模庞大数据来源:天孚通信官网,LightCounting,华安证券研究所2023-10-07
- 速腾聚创 M1激光雷达使用了复杂的光学系统数据来源:光学课堂,华安证券研究所2023-10-07
- 无源器件在光模块 BOM 成本占比(以 100G数据来源:YOLE,华安证券研究所2023-10-07
- 无源器件在光模块 BOM 成本占比(以 400G数据来源:YOLE,华安证券研究所2023-10-07
- 全球光模块市场将超百亿美元,数通和WDM是数据来源:LightCounting,华安证券研究所2023-10-07
- AI驱动以太网数通光模块快速增长数据来源:LightCounting,华安证券研究所2023-10-07
- Fabrinet产品线也从通信拓展到了汽车、工业、传感各光学场景数据来源:Fabrinet投资者推介材料 202308,华安证券研究所2023-10-07
- 天孚通信毛利率和净利率走势数据来源:Wind,华安证券研究所2023-10-07
- 天孚通信近期成本费用结构数据来源:Wind,华安证券研究所2023-10-07
- 天孚通信收入增长复盘分析数据来源:Wind,华安证券研究所2023-10-07
- 天孚通信以无源器件十三大产品线为基础形成了高速光器件封装八大方案数据来源:天孚通信官网,华安证券研究所2023-10-07
- Intel 对 Optical IO的设想数据来源:Intel《High Volume Silicon Photonics for Optical IO2023-10-07
- 英伟达的光电合封 DGX服务器设想数据来源:海外科技独角兽,英伟达,华安证券研究所2023-10-07
- SiFotonics的 400GDR4+光电合封光引擎数据来源:光纤在线,华安证券研究所2023-10-07
- CPO+LPO出货量将在 2028超过 600万端口数据来源:LightCounting,华安证券研究所2023-10-07
- Sicoya的 800G 2*FR4光学部分引擎数据来源:熹联光芯官网,华安证券研究所2023-10-07
- Optical IO将率先在 AI计算快速使用数据来源:YOLE,华安证券研究所2023-10-07
- 全球硅光产业链数据来源:YOLE,华安证券研究所2023-10-07
- 全球激光雷达出货量和市场预测数据来源:YOLE,华安证券研究所2023-10-07
- 全球激光雷达出货量和市场预测数据来源:YOLE,华安证券研究所2023-10-07
图表属性
- 数据类型:其他
- 发布日期:2023-10-07
- 文件格式:PNG