基于有源中介层的 3D 封装结构

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数据来源:《Chiplet 封装结构与通信结构综述》,陈桂林,王观武,胡健,王康,许东忠,华鑫证券

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  • 数据类型:其他
  • 行业分类:能源矿产
  • 发布日期:2023-09-23
  • 文件格式:PNG