台湾 Top3 第三方测试厂商的收入规模
数据来源：Wind、各公司公告、德邦研究所
查看原文相关图表
- 公司主营业务收入
数据来源：公司公告、德邦研究所2023-09-08 - 2023 年推出的激励计划业绩年度考核设置
数据来源：《伟测科技:2023 限制性股票激励计划实施考核管理办法》、德邦研究所2023-09-08 - 可比公司估值比较（市盈率法）
数据来源：Wind、德邦研究所2023-09-08 - 2018-23H1 研发费用及研发费用率情况
数据来源：公司公告、德邦研究所2023-09-08 - 2018-23H1 期间费用率情况
数据来源：公司公告、德邦研究所2023-09-08 - 分业务毛利率表现
数据来源：公司公告、德邦研究所2023-09-08 - 成本构成项目占总成本比例
数据来源：公司招股书、德邦研究所2023-09-08 - 2018-23H1 公司净利润
数据来源：公司公告、德邦研究所2023-09-08 - 2018-23H1 公司营业收入
数据来源：公司公告、德邦研究所2023-09-08 - 公司核心技术均源于自主研发
数据来源：公司招股书、德邦研究所2023-09-08 - 伟测科技发展历程：专注于独立第三方集成电路测试服务
数据来源：公司招股书、德邦研究所2023-09-08 - 长三角地区主要省份集成电路发展优势
数据来源：前瞻产业研究院、德邦研究所2023-09-08 - 全球汽车芯片出货量
数据来源：WSTS、IC insights、德邦研究所2023-09-08 - 2018-2023Q1 全球 PC 出货量情况
数据来源：Wind、IDC、德邦研究所2023-09-08 - 2018-2023Q1 全球智能手机出货量情况
数据来源：Wind、IDC、德邦研究所2023-09-08 - 芯片测试服务市场预测
数据来源：Gartner、法国里昂证券、公司招股书、德邦研究所2023-09-08 - 我国集成电路测试市场规模及预测
数据来源：公司招股书、中国半导体行业协会、台湾地区工研院、前瞻产业研2023-09-08 - 晶圆测试与芯片测试在产业链的位置
数据来源：公司招股书、德邦研究所2023-09-08 - 芯片成品测试系统示意图 图 6：
数据来源：公司招股书、德邦研究所 资料来2023-09-08 - 芯片成品测试设备
数据来源：公司招股书、德邦研究所2023-09-08 - 高端测试平台的营收占比逐渐上升
数据来源：公司公告、德邦研究所2023-09-08 - Mapping 示意图
数据来源：公司招股书、德邦研究所2023-09-08 - 晶圆测试系统示意图
数据来源：公司招股书、德邦研究所2023-09-08 - 公司股权结构稳定
数据来源：公司招股书、公司公告、德邦研究所2023-09-08 - 公司核心技术人员的履历
数据来源：公司招股书、公司年报、德邦研究所2023-09-08 - 京元电子市值历史趋势
数据来源：Wind、德邦研究所2023-09-08 - 2005-2020 年中国台湾封测厂商与晶圆代工厂商的营收情况
数据来源：Wind、各公司公告、德邦研究所2023-09-08 - 全球半导体产业经历了三次产业转移
数据来源：艾瑞咨询、德邦研究所2023-09-08 - 公司主要的下游客户情况
数据来源：公司招股说明书、德邦研究所2023-09-08 - 高端芯片对测试提出了更高要求
数据来源：泰瑞达、电子工程世界、德邦研究所2023-09-08 - Chiplet 示意图
数据来源：芯原股份 2021 年年报、德邦研究所2023-09-08 - GPT 最新模型预计需要 3 万个 A100 GPU 来训练模型
数据来源：英伟达官网、TrendForce、德邦研究所2023-09-08 - 电动化、智能化趋势下汽车电子需求量提升
数据来源：智能交通技术前沿、德邦研究所2023-09-08 - AI 模型参数呈指数级增长
数据来源：国家信息中心公众号、德邦研究所2023-09-08 - 2019-2023Q1 典型模拟 IC 厂商库存情况
数据来源：Wind、德邦研究所2023-09-08 - 2019-2023Q1 兆易创新库存情况
数据来源：Wind、德邦研究所2023-09-08 - 2019-2023Q1 典型逻辑 IC 厂商库存情况
数据来源：Wind、德邦研究所2023-09-08 - 2021-2023Q1 美光科技库存情况
数据来源：Wind、德邦研究所2023-09-08 - 2012-2023M3 全球半导体当月销售金额及同比
数据来源：Wind、德邦研究所2023-09-08 - 伟测科技单季度归母净利润及环比增速
数据来源：Wind、德邦研究所2023-09-08 - 伟测科技单季度营业收入及环比增速
数据来源：Wind、德邦研究所2023-09-08 - 中国大陆及中国台湾典型封测厂商 23Q1 及 22Q1 营收对比
数据来源：Wind、德邦研究所2023-09-08 - 中国大陆第三方测试服务厂商与台资巨头仍存在一定差距
数据来源：Wind、公司招股说明书、公司 2022 年年报、德邦研究所2023-09-08 - 第三次产业转移中，独立第三方测试厂商的优势明显
数据来源：利扬芯片招股说明书、德邦研究所2023-09-08 - 晶圆测试与芯片测试的不同
数据来源：公司招股书、德邦研究所2023-09-08 - 高端测试的毛利率大幅超过中端测试
数据来源：公司公告、德邦研究所2023-09-08 - 技术水平对比
数据来源：公司招股书、德邦研究所2023-09-08
图表属性
- 数据类型：其他
- 发布日期：2023-09-08
- 文件格式：PNG、XLSX