Chiplet 终端用户占比
数据来源：Market.US，山西证券研究所
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数据来源：陈彪等《FCBGA封装的CPU芯片散热性能影响因素研究》，山西证券研究所2024-02-01 - 芯片传统封装与先进封装对比
数据来源：田文超等《人工智能芯片先进封装技术》，山西证券研究所2024-02-01 - 消费市场AI PC销售额预测（百万元）
数据来源：联想&IDC《AI PC产业（中国）白皮书》，山西证券研究所2024-02-01 - 中国AI 终端占比预测
数据来源：联想&IDC《AI PC产业（中国）白皮书》，山西证券研究所2024-02-01 - 传统PC与AI PC的生态比较
数据来源：联想&IDC《AI PC产业（中国）白皮书》，山西证券研究所2024-02-01 - 大模型中的参数数量呈指数级增长
数据来源：AI 科技大本营，山西证券研究所2024-02-01 - 导热界面材料可以填满热源与散热器之间的空隙，提高导热效率
数据来源：雪域资本，山西证券研究所2024-02-01 - 全球均温板市场规模（美元）
数据来源：Research and Markets，山西证券研究所2024-02-01 - 热管工作原理
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图表属性
- 数据类型：其他
- 发布日期：2024-02-01
- 文件格式：PNG