晶圆制造材料部分细分环节的国内外玩家

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  数据来源：Wind一致预期（2024/05/29），源达信息证券研究所2024-05-30

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• 2022年全球EDA市场中国产份额不足2%
  
  数据来源：集微咨询，源达信息证券研究所2024-05-30

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• 2022年中国EDA市场中国产份额不足20%
  
  数据来源：集微咨询，源达信息证券研究所2024-05-30

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• 2024年全球晶圆厂设备支出有望回升至970亿美元
  
  数据来源：SEMI，源达信息证券研究所2024-05-30

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• 全球半导体行业销售收入（亿美元）
  
  数据来源：SIA、WSTS，源达信息证券研究所2024-05-30

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• 预计2024年全球EDA工具市场达87亿美元
  
  数据来源：SEMI，ESDA，源达信息证券研究所2024-05-30

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• 2022年中国EDA工具市场规模为115亿元
  
  数据来源：中国半导体行业协会，源达信息证券研究所2024-05-30

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• 半导体材料中晶圆制造材料市场空间较封装材料更大
  
  数据来源：SEMI，源达信息证券研究所2024-05-30

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• 美日荷联合对华出口管制，以设备和芯片端力度最大
  
  数据来源：半导体行业观察，电子创新网，电子发烧友网，虎嗅，中国工业网，源达信息证券研究所2024-05-30

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• 半导体产业链中游企业不同经营模式
  
  数据来源：华虹公司招股说明书，源达信息证券研究所2024-05-30

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• 国家集成电路产业投资基金三期的主要股东情况
  
  数据来源：天眼查，源达信息证券研究所2024-05-30

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• 2023年全球IP市场中CR3为69%，均为欧美企业
  
  数据来源：IPNest，源达信息证券研究所2024-05-30

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• 芯片向先进制程工艺演进过程中，IP使用数量大幅增加
  
  数据来源：芯原股份招股说明书，源达信息证券研究所2024-05-30

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• 晶圆制造材料部分细分环节的国内外玩家
  
  数据来源：各公司公告，源达信息证券研究所2024-05-30

  其他 | 工业制造查看原文
• 硅/工艺化学品/光掩膜是晶圆制造材料前三大品类
  
  数据来源：SEMI，源达信息证券研究所2024-05-30

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• 封装基板占封装材料市场份额超一半
  
  数据来源：SEMI，源达信息证券研究所2024-05-30

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• 从整体看半导体设备国产化率仍处于较低水平
  
  数据来源：Gartner，半导体行业纵横，源达信息证券研究所2024-05-30

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• 每5万片晶圆产能对应设备投资额（亿美元）
  
  数据来源：中芯国际招股说明书，源达信息证券研究所2024-05-30

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