光敏聚酰亚胺亦有正负性之分，且正性PSPI 性能更为优越
数据来源：《负性光敏聚酰亚胺的种类及研究进展》孙孟冉、《正性光敏型聚酰亚胺的研究和应用进展》王思恩、开源证券研究所
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- 2022年国内球形氧化铝市场内资企业占比较高
数据来源：百图股份招股说明书、高工产业研究院、开源证券研究所2024-07-09 - 前三大厂商占有全球超过40%的份额（2022年）
数据来源：QYResearch、开源证券研究所2024-07-09 - 2020年全球抛光液市场竞争格局（%）
数据来源：集成电路材料研究公众号、开源证券研究所2024-07-09 - 2022年全球CMP抛光垫市场份额集中（%）
数据来源：集成电路材料研究公众号、开源证券研究所2024-07-09 - 国内竞争格局内资与外资五五开（2018年）
数据来源：头豹研究院、开源证券研究所2024-07-09 - 全球靶材竞争格局以美日企业为主导（2021年）
数据来源：《溅射靶材在集成电路领域的应用及市场情况》侯洁娜等、开源证券研究所2024-07-09 - 全球四家主要生产厂商占据PSPI 市场93%的份额(%)
数据来源：简乐尚博168百家号、开源证券研究所2024-07-09 - 中国球形氧化铝市场总值及其占比不断提升（亿元，%）
数据来源：百图股份招股说明书、高工产业研究院、开源证券研究所2024-07-09 - 全球球形氧化铝市场规模预计将保持高速增长（亿元）
数据来源：百图股份招股说明书、高工产业研究院、开源证券研究所2024-07-09 - 中国硅微粉市场规模预计保持高速增长（亿元）
数据来源：瓜州工业微刊、Mordor Intelligence、开源证券研究所2024-07-09 - 全球硅微粉市场预计将不断增长（亿美元）
数据来源：Mordor Intelligence、英凌泰科技公众号、开源证券研究所2024-07-09 - 中国包封材料市场规模稳步发展（亿元）
数据来源：粉体网、开源证券研究所2024-07-09 - 全球半导体用环氧塑封料市场规模稳健增长（亿美元）
数据来源：QYResearch、Wind、开源证券研究所2024-07-09 - 全球临时键合胶市场规模将稳步增长（亿元）
数据来源：QYResearch、开源证券研究所2024-07-09 - 中国 CMP抛光垫市场规模加速增长（亿元，%）
数据来源：TECHCET、集成电路材料研究公众号、开源证券研究所2024-07-09 - 全球CMP抛光垫市场规模波动增长（亿美元，%） 图58：中国
数据来源：TECHCET、集成电路材料研究公众号、开源证券研究所2024-07-09 - 中国半导体靶材市场规模稳步增长（亿元）
数据来源：行行查、开源证券研究所2024-07-09 - 全球半导体靶材市场规模增速回升（亿美元）
数据来源：《溅射靶材在集成电路领域的应用及市场情况》侯洁娜等、开源证券研究所2024-07-09 - 全球刻蚀气体市场规模预计将在2029年突破14亿美元
数据来源：QYResearch、Wind、开源证券研究所2024-07-09 - 中国集成电路晶圆制造用PSPI 市场规模增长较快（亿元，%）
数据来源：中国电子材料行业协会公众号、艾森股份公告、开源证券研究所2024-07-09 - 两种形态氧化铝的应用场景有所不同
数据来源：百图股份招股说明书、开源证券研究所2024-07-09 - 抛光垫具体分类情况
数据来源：集成电路材料研究公众号、开源证券研究所2024-07-09 - 溅射靶材的种类众多
数据来源：江丰电子招股说明书、开源证券研究所2024-07-09 - 不同类型凸块材料与互连方法有所不同
数据来源：《集成电路先进封装材料》、开源证券研究所2024-07-09 - 国内先进封装材料相关估值表
数据来源：Wind、开源证券研究所 2024-07-09 - 2022年全球球形氧化铝市场以中日企业为主
数据来源：百图股份招股说明书、高工产业研究院、开源证券研究所2024-07-09 - 国内电子功能粉体材料厂商逐步扩产推进市场开发
数据来源：各公司公告、开源证券研究所2024-07-09 - 全球球形硅微粉市场被外资企业寡头垄断（2023年）
数据来源：瓜州工业微刊、开源证券研究所2024-07-09 - 硅微粉是环氧塑封料中重要组成部分
数据来源：英凌泰科技公众号、开源证券研究所2024-07-09 - 硅微粉性能优越，下游应用广泛
数据来源：联瑞新材招股说明书、开源证券研究所2024-07-09 - 国内环氧塑封料厂商产品布局正从传统封装领域向先进封装领域逐步推进
数据来源：衡所华威公众号、智研咨询公众号、华海诚科招股说明书、开源证券研究所2024-07-09 - 全球环氧塑封料前十大厂商外企占据大多数
数据来源：QYResearch、Wind、开源证券研究所2024-07-09 - 历代封装技术对环氧塑封料的主要性能及产品配方要求逐步递增
数据来源：华海诚科招股说明书、开源证券研究所2024-07-09 - 抛光液分类及其应用领域
数据来源：华经产业研究院、开源证券研究所2024-07-09 - 海外主要厂商产品品类情况
数据来源：集成电路材料研究公众号、开源证券研究所2024-07-09 - 2021年全球抛光液和抛光垫占抛光材料82%（%）
数据来源：SEMI、前瞻产业研究院、开源证券研究所2024-07-09 - 2021 年全球 CMP 抛光材料占晶圆制造材料7.10%（%）
数据来源：SEMI、华经产业研究院、开源证券研究所2024-07-09 - TSV工艺示意图
数据来源：《三维系统级封装(3D-SiP)中的硅通孔技术研究进展》王美玉等2024-07-09 - CMP抛光步骤随存储芯片技术升级而增加（次）
数据来源：公司公告、开源证券研究所2024-07-09 - CMP抛光步骤随集成电路技术进步而增加（次） 图
数据来源：公司公告、开源证券研究所2024-07-09 - CMP抛光速率对比
数据来源：华海清科招股说明书2024-07-09 - 半导体用溅射靶材需求旺盛、性能要求最高
数据来源：隆华科技可转债发行说明书、开源证券研究所2024-07-09 - 国内电镀液厂商正向先进封装领域进发
数据来源：上海新阳2023年年报、艾邦半导体网公众号、CINNO公众号、开源证券研究所2024-07-09 - 全球电镀市场依旧被国外企业所占据（%）
数据来源：QYResearch、开源证券研究所2024-07-09 - 2029年中国高纯电镀液销售额预计3.52亿美元
数据来源：QYResearch、开源证券研究所2024-07-09 - 2022年全球半导体用高纯电镀液需求旺盛（%）
数据来源：QYResearch、开源证券研究所2024-07-09 - 全球高纯电镀液销售额稳步增长（亿美元，%）
数据来源：QYResearch、开源证券研究所2024-07-09 - 2022年全球铜电镀液产品占比最高（%）
数据来源：QYResearch、开源证券研究所2024-07-09 - 外资企业约占据全球刻蚀气体市场大头（2022年）
数据来源：QYResearch、Wind、开源证券研究所2024-07-09 - 混合键合在存储与逻辑应用领域均有技术突破
数据来源：EVG、开源证券研究所2024-07-09 - 制造成本构成（Via-Last 方案）中铜电镀占比最高，为18%
数据来源：《Acost model analysis comparing via-middle and via-last 数据来源：《ATSVprocesses》，作者：K.-J. Chui 等、开源证券研究所2024-07-09 - TSV制造成本结构（Via-Middle 方案）中临时键合/解键合占比最高，为17%
数据来源：《Acost model analysis comparing via-middle and via-last 数据来源：《ATSVprocesses》，作者：K.-J. Chui 等、开源证券研究所2024-07-09 - 混合键合显著提升键合技术性能
数据来源：《先进封装技术的发展与机遇》，作者：曹立强等2024-07-09 - TSV技术主要分为Via-first 与Via-last 两种方案
数据来源：《基于SIP技术的微系统》，作者：李扬、开源证券研究所2024-07-09
图表属性
- 数据类型：其他
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2024-07-09
- 文件格式：PNG、XLSX