【长电科技】公司2022年股权激励计划各年度业绩考核目标
数据来源:公司公告,华创证券
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- 中国2015-2026年封测市场规模及增速数据来源:中国半导体行业协会、集微咨询,转引自深圳半导体行业协会《2022年中国集成电路封测行业发展白皮书》,华创证2024-10-17
- 先进封装的两个技术发展方向数据来源:甬矽电子招股书,华创证券2024-10-17
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图表属性
- 数据类型:公司分析
- 行业分类:工业制造
- 发布日期:2024-10-17
- 文件格式:PNG、XLSX