2023&2024Q1半导体设备行业期间费用率分别同比+0.68pct、+1.47pct
数据来源:Wind,东吴证券研究所
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- 2023年半导体设备整体国产化率仍不足20%数据来源:Wind,东吴证券研究所2024-05-30
- 2023年国内大部分半导体设备环节国产化率仍不足20%数据来源:SEMI,Gartner,中国电子专用设备工业协会,东吴证券研究所2024-05-30
- 北方华创所有核心设备工艺覆盖度超过60%,核心拳头产品优势明显数据来源:Wind,北方华创官网,东吴证券研究所2024-05-30
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- 2021-2025年我国AI芯片市场规模CAGR达42.9%数据来源:英伟达官网,新材料在线等,东吴证券研究所2024-05-30
- 根据SEMI,未来存储设备销售尤其是NAND领域,有望迎来新一轮快速增长,2023年NAND设备销售额将下降49%至88亿美元,2024/2025年分别增长21%/51%至107/162亿美元数据来源:SEMI,东吴证券研究所2024-05-30
- 2023&2024Q1大部分半导体设备公司存货呈现上升趋数据来源:Wind,东吴证券研究所2024-05-30
- 2023&2024Q1半导体设备行业存货分别同比+37.55%、+35.95%数据来源:Wind,东吴证券研究所2024-05-30
- 2023&2024Q1半导体设备行业合同负债分别同比+7.75%、+8.24%数据来源:Wind,东吴证券研究所2024-05-30
- 2023&2024Q1大部分半导体设备公司合同负债呈上升数据来源:Wind,东吴证券研究所2024-05-30
- 2023&2024Q1半导体设备行业平均存货周转天数分别数据来源:Wind,东吴证券研究所2024-05-30
- 2023&2024Q1半导体设备行业平均应收账款周转天数分数据来源:Wind,东吴证券研究所2024-05-30
- 2023&2024Q1半导体设备行业经营性活动现金流净额分别数据来源:Wind,东吴证券研究所2024-05-30
- 2024Q1半导体设备行业大部分企业经营性活动现金流净数据来源:Wind,东吴证券研究所(单位:百万元)2024-05-30
- 2023&2024Q1长川科技、微导纳米、晶升股份、赛腾股数据来源:Wind,东吴证券研究所2024-05-30
- 2023&2024Q1万业企业、华峰测控、长川科技毛利率数据来源:Wind,东吴证券研究所2024-05-30
- 2023&2024Q1半导体设备行业整体毛利率分别同比-1.11pct、+0.41pct数据来源:Wind,东吴证券研究所2024-05-30
- 2024Q1中芯国际产能利用率实现反弹数据来源:中芯国际官网,东吴证券研究所2024-05-30
- TEL在全球涂胶显影设备领域市占率高达87%数据来源:华经产业研究院,东吴证券研究所2024-05-30
- TEL占据我国90%以上涂胶显影设备市场份额数据来源:华经产业研究院,东吴证券研究所2024-05-30
- 2023&2024Q1半导体设备行业扣非后归母净利率分别同比-5.42pct、+5.31pct数据来源:Wind,东吴证券研究所2024-05-30
- 2023&2024Q1华海清科、华峰测控、北方华创扣非归母净利率靠前数据来源:Wind,东吴证券研究所2024-05-30
- 2023&2024Q1华海清科、北方华创、晶升股份、华峰测控净利率靠前数据来源:Wind,东吴证券研究所2024-05-30
- 2023&2024Q1半导体设备行业净利率分别同比-0.68pct、-11.42pct数据来源:Wind,东吴证券研究所2024-05-30
- 2023年&2024Q1北方华创、赛腾股份、中微公司扣非归母净数据来源:Wind,东吴证券研究所2024-05-30
- 2023年&2024Q1半导体设备行业扣非归母净利润同比+24.30%、+36.38%数据来源:Wind,东吴证券研究所2024-05-30
- 2023和2024Q1晶升股份、北方华创、赛腾股份等归母利润数据来源:Wind,东吴证券研究所2024-05-30
- 2023&2024Q1半导体设备行业归母净利润同比+32.72%、+19.02%数据来源:Wind,东吴证券研究所2024-05-30
- 2023&2024Q1薄膜沉积、晶体生长、刻蚀等设备环节数据来源:Wind,东吴证券研究所2024-05-30
- 2023&2024Q1半导体设备行业营收同比+31.43%、+29.50%数据来源:Wind,东吴证券研究所2024-05-30
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- 部分本土半导体设备企业估值表(股价截至2024/5/19)数据来源:Wind,东吴证券研究所(除晶升股份和金海通为万得一致预期外,其余盈利预测均来自东吴证券研究所)2024-05-30
- 2019年主要产品订单占比数据来源:华峰测控公告,东吴证券研究所2024-05-30
- 先进封装主要增量在于前道的图形化设备——薄膜沉积、涂胶显影、光刻机、刻蚀机、电镀机等数据来源:封测实验室,东吴证券研究所2024-05-30
- 传统封装与先进封装所需设备有一定重合,减薄机、划片机、固晶机、键合机、塑封机等均为标配,当数据来源:灼识咨询,东吴证券研究所2024-05-30
图表属性
- 数据类型:公司分析
- 行业分类:工业制造
- 发布日期:2024-05-30
- 文件格式:PNG、XLSX