近5年公司归母净利润CAGR
查看原文
相关图表
- 高频高速覆铜板代表性指标
数据来源：网络2023-10-26 - 消费电子
数据来源：网络2023-10-26 - AI服务器对PCB的新要求
数据来源：网络2023-10-26 - 我国移动通信基站新建（净增）数量走势及预测（单位：万站）
数据来源：工信部、前瞻产业研究院、人工智能与创新、中泰证券研究所2023-10-26 - 不同领域PCB细分增速情况
数据来源：网络2023-10-26 - 2021年全球PCB下游应用占比（%）
数据来源：网络2023-10-26 - 服务器升级对PPO树脂及对应硅微粉需求拉动测算
数据来源：网络2023-10-26 - 公司主要产品毛利率对比（%）
数据来源：网络2023-10-26 - TIM作用示意图
数据来源：网络2023-10-26 - 火焰法制备电子级球硅工艺
数据来源：公司公告、公司招股说明书、中泰证2023-10-26 - 各产品毛利情况（百万元）
数据来源：网络2023-10-26 - 各产品营收情况（百万元）
数据来源：网络2023-10-26 - 产能扩张支持电子材料营收增长
数据来源：东材科技公司公告、Prismark、覆铜板资讯、中泰证券研究所2023-10-26 - 圣a泉集团电子树脂布局情况
数据来源：公司公告、科技日报、中泰证券研究所2023-10-26 - 公司产品收入结构（202
数据来源：网络2023-10-26 - 公司综合毛利率及净利率
数据来源：网络2023-10-26 - 2020-2026年全球先进封装细分市场规模CAGR（
数据来源：网络2023-10-26 - 3D堆叠封装领
数据来源：半导体行业观察、华海诚科招股书、2023-10-26 - EMC配方体系决定产品综
数据来源：网络2023-10-26 - 2021年华海诚科硅微
数据来源：网络2023-10-26 - 环氧塑封料成分比（%） 图表：2021年华海
数据来源：网络2023-10-26 - 环氧塑封料是封装芯片的关键材料
数据来源：网络2023-10-26 - 高频高速覆铜板对硅微粉的相关性能
数据来源：网络2023-10-26 - 电子PPO树脂全球主要参与企业
数据来源：各公司官网、中化新网、新材料与新工艺、中泰证券研究所2023-10-26 - PPO树脂认证流程严格
数据来源：网络2023-10-26 - 电子级PPO市场空间测算
数据来源：中泰证券研究所测算2023-10-26 - AI服务器和PCIe5.0服务器对比
数据来源：英伟达官网、浪潮NF5280M6技术白皮书、英伟达D2023-10-26 - AI加速芯片特点
数据来源：英伟达官网、亿欧智库、中泰证券研究所2023-10-26 - 英伟达GDXA100构造图
数据来源：网络2023-10-26 - 2022年全球服务器采购情况
数据来源：网络2023-10-26 - Intel服务器平台系列具体情况
数据来源：网络2023-10-26 - CPU市场份额情况
数据来源：PassMark Software、Prismark、广和科技招股说明书、联茂电子公司公告、中泰证券研究所2023-10-26 - PCIe插槽形式
数据来源：网络2023-10-26 - PCIe5.0拥有更高的传输速率和带宽
数据来源：PCI-SIG、了不起的云计算、中泰证券研究所2023-10-26 - PPO改性的主要思路方法
数据来源：师剑英《浅析覆铜板用聚苯醚树脂的改性技术》、闫沁宇《高速高频覆铜板用改性聚苯醚的合成与性2023-10-26 - SABIC SA-9000合成过程
数据来源：网络2023-10-26 - 高分子聚苯醚缺陷问题
数据来源：网络2023-10-26 - 聚苯醚分子结构图
数据来源：师剑英《浅析覆铜板用聚苯醚树脂的改性技术》、中泰证券研究所2023-10-26 - 典型CCL树脂的性能指标对比
数据来源：闫沁宇《高频高速覆铜板用改性聚苯醚的合成与性能表征》、金圣楠《覆铜板用聚酰亚胺纸基复合材料2023-10-26 - 松下Megtron系列产品性能对比
数据来源：网络2023-10-26 - 近5年公司营业收入CAGR为
数据来源：Wind、中泰证券研究所2023-10-26 - 公司归母净利及增速（亿元）
数据来源：网络2023-10-26 - 公司营收及增速（亿元）
数据来源：Wind、中泰证券研究所2023-10-26 - 高频高速覆铜板产业链
数据来源：粉体圈、华正新材招股书、中泰证券研究所2023-10-26 - 算力升级拉动电子上游原材料需求增长图解
数据来源：网络2023-10-26 - 公司细分产品线对应下游应用广泛
数据来源：网络2023-10-26 - 硅微粉产业链全景图
数据来源：网络2023-10-26 - 不同类型硅微粉形状对比
数据来源：网络2023-10-26 - 全球PCB市场发展趋势（2021~2026）
数据来源：网络2023-10-26 - 新能源汽车用球形氧化铝市场规模测算
数据来源：网络2023-10-26 - 2025年封装用硅增长
数据来源：网络2023-10-26 - 全球刚性CCL
数据来源：Prismark、简乐尚博、联瑞新材招股书、柴颂刚等《球形二氧化硅在覆铜板的应用》、中泰证券研究所2023-10-26 - 松下Megtron系列产品分类示意
数据来源：松下电器官网、中泰证券研究所2023-10-26
图表属性
- 数据类型：公司分析
- 行业分类：金融地产
- 发布日期：2023-10-26
- 文件格式：PNG、XLSX