典型连接材料性能对比

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数据来源:《高功率IGBT芯片的瞬时低温烧结互连方法及其性能研究》,封双涛;东海证券研究所

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图表属性

  • 数据类型:其他
  • 行业分类:工业制造
  • 发布日期:2023-12-27
  • 文件格式:PNG、XLSX