先进封装主要增量在于前道的图形化设备——薄膜沉积、涂胶显影、光刻机、刻蚀机、电镀机等
数据来源：封测实验室，东吴证券研究所
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数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 2023&2024Q1半导体设备行业存货分别同比+37.55%、+35.95%
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数据来源：华经产业研究院，东吴证券研究所2024-05-30 - TEL占据我国90%以上涂胶显影设备市场份额
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数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 2023和2024Q1晶升股份、北方华创、赛腾股份等归母利润
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数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 2023&2024Q1薄膜沉积、晶体生长、刻蚀等设备环节
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数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 半导体设备行业重点公司2023&2024Q1主要业绩情况
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 部分本土半导体设备企业估值表（股价截至2024/5/19）
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数据来源：灼识咨询，东吴证券研究所2024-05-30
图表属性
- 数据类型：其他
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2024-05-30
- 文件格式：PNG、XLSX