常见的几种 CPO封装方案,第三种将硅光芯片作为中阶层,电信号通过硅光

常见的几种 CPO封装方案,第三种将硅光芯片作为中阶层,电信号通过硅光的图片

数据来源:电子技术设计网、开源证券研究所

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  • 数据类型:其他
  • 行业分类:科技传媒
  • 发布日期:2023-09-20
  • 文件格式:PNG