烽火研报

全球 PCB呈现高密度化、高性能化发展趋势

全球 PCB呈现高密度化、高性能化发展趋势的图片

数据来源：Prismark，沪电股份定期公告，浙商证券研究所

图表属性

  • 数据类型：产业概述
  • 行业分类：工业制造
  • 发布日期：2023-07-31
  • 文件格式：PNG