全球新运营晶圆厂数量(个)
数据来源:SEMI,中邮证券研究所
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- 2019-2023H1公司半导体专用设备毛利率数据来源:iFind,公司招股说明书,中邮证券研究所2024-04-14
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- 2019-2023E公司各业务营收(亿元)数据来源:iFind,公司业绩快报公告,中邮证券研究所2024-04-14
- 各大DRAM企业的研发进展图数据来源:TechInsights,中国电子报微信公众号,中邮证券研究所2024-04-14
- 先进制程技术规划数据来源:MCR嘉世咨询,IBS,雪球,中邮证券研究所2024-04-14
- 2023、2024E各地区晶圆产能规划数据来源:SEMI,中邮证券研究所2024-04-14
- 按设备类型分类半导体设备销售额(十亿美元)数据来源:SEMI,中邮证券研究所2024-04-14
- 公司半导体专用工艺废气处理设备主要技术突破和产品改进情况数据来源:IPO公告,中邮证券研究所2024-04-14
- 公司半导体专用温控设备主要技术突破和产品改进情况数据来源:IPO公告,中邮证券研究所2024-04-14
- 公司与主要客户建立合作的背景和原因情况数据来源:IPO公告,中邮证券研究所2024-04-14
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- 2020-2023H1公司半导体专用设备制程分布情况数据来源:IPO公告,公司招股说明书,中邮证券研究所2024-04-14
- 2020-2023H1公司各系列产品的收入、ASP和销量情况数据来源:IPO公告,公司招股说明书,中邮证券研究所2024-04-14
- 2020-2023H1末公司员工专业结构数据来源:iFind,IPO公告,公司招股说明书,中邮证券研究所2024-04-14
- 2019-2023E公司归母和扣非后归母净利润(亿元)数据来源:iFind,公司业绩快报公告,中邮证券研究所2024-04-14
- 公司主要客户扩产计划数据来源:IPO公告,中邮证券研究所2024-04-14
- 2020-2023前三季度公司相关费用率数据来源:iFind,IPO公告,公司招股说明书,中邮证券研究所2024-04-14
- 近期全球主要国家半导体政策梳理(接上表)数据来源:芯智讯,观察者网,财联社,中邮证券研究所2024-04-14
- 近期全球主要国家半导体政策梳理数据来源:美国驻华大使馆和领事馆官网,环球网,芯师爷,证券日报网,财联社,澎湃网,中邮证券研究所2024-04-14
- 2018-2022中国半导体专用工艺废气处理设备竞争格局数据来源:QYResearch,IPO公告,中邮证券研究所2024-04-14
- 2018-2022中国半导体专用温控设备竞争格局数据来源:QYResearch,IPO公告,中邮证券研究所2024-04-14
- 按应用分类半图导表体标设题备销售额(十亿美元)数据来源:SEMI,中邮证券研究所2024-04-14
图表属性
- 数据类型:市场规模
- 发布日期:2024-04-14
- 文件格式:PNG、XLSX