IC载板基材分类和对比

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  数据来源：兴森科技官网，CSDN，电子工程专辑，hqpcb，百度，华鑫证券研究2024-07-25

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• 兴森科技FCBGA封装基板技术路线图
  
  数据来源：电巢，兴森科技，华鑫证券研究2024-07-25

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• 兴森科技CSP封装基板技术路线图
  
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• CSP封装基板表面处理
  
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• 2021-2024年全球ABF载板用量需求结构
  
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• 【兴森科技】2019-2023营收构成（亿元）
  
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• 【兴森科技】2019-2024Q1营业收入
  
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• 全球IC载板企业竞争格局
  
  数据来源：网络2024-07-25

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• 2023-2030年中国IC载板市场规模
  
  数据来源：网络2024-07-25

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• 2019-2028年中国ABF载板市场规模
  
  数据来源：网络2024-07-25

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• 2022-2028年全球先进封装市场规模
  
  数据来源：Yole，intelligent-stock，闪存市场，导电高研院，华经产业研究院，双翌，EETOP，华鑫证券研究2024-07-25

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• 2023-2028年中国PCB产值
  
  数据来源：Prismark，华鑫证券研究2024-07-25

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• 2023-2032年全球汽车用PCB市场规模
  
  数据来源：艾媒网，fortune business insights，金禄电子招股书，华鑫证券研究2024-07-25

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• 2023-2028年全球HDI市场规模
  
  数据来源：Canalys，Prismark ，华鑫证券研究2024-07-25

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