2023&2024Q1半导体设备行业净利率分别同比-0.68pct、-11.42pct
数据来源：Wind，东吴证券研究所
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- 2024Q1日月光控股设备资本开支环比基本持平
数据来源：日月光控股官网，东吴证券研究所2024-05-30 - 23Q1-24Q1国内三大封测厂营收同比增速回升
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 全球/中国半导体销售额同比增速触底反弹
数据来源：WSTS，Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 公司量/检测设备产业化进程在本土企业中保持领先地位
数据来源：各公司官网、各公司公告，东吴证券研究所2024-05-30 - 2023年半导体设备整体国产化率仍不足20%
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 2023年国内大部分半导体设备环节国产化率仍不足20%
数据来源：SEMI，Gartner，中国电子专用设备工业协会，东吴证券研究所2024-05-30 - 北方华创所有核心设备工艺覆盖度超过60%，核心拳头产品优势明显
数据来源：Wind，北方华创官网，东吴证券研究所2024-05-30 - 中微公司已布局薄膜、刻蚀、检测三大类设备,刻蚀和薄膜行业增速超预期
数据来源：中微公司，东吴证券研究所2024-05-30 - 2021-2025年我国AI芯片市场规模CAGR达42.9%
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数据来源：SEMI，东吴证券研究所2024-05-30 - 2023&2024Q1大部分半导体设备公司存货呈现上升趋
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 2023&2024Q1半导体设备行业存货分别同比+37.55%、+35.95%
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 2023&2024Q1半导体设备行业合同负债分别同比+7.75%、+8.24%
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 2023&2024Q1大部分半导体设备公司合同负债呈上升
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 2023&2024Q1半导体设备行业平均存货周转天数分别
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 2023&2024Q1半导体设备行业平均应收账款周转天数分
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 2023&2024Q1半导体设备行业经营性活动现金流净额分别
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 2024Q1半导体设备行业大部分企业经营性活动现金流净
数据来源：Wind，东吴证券研究所（单位：百万元）2024-05-30 - 2023&2024Q1长川科技、微导纳米、晶升股份、赛腾股
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 2023&2024Q1万业企业、华峰测控、长川科技毛利率
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 2023&2024Q1半导体设备行业整体毛利率分别同比-1.11pct、+0.41pct
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 2024Q1中芯国际产能利用率实现反弹
数据来源：中芯国际官网，东吴证券研究所2024-05-30 - 2023&2024Q1半导体设备行业期间费用率分别同比+0.68pct、+1.47pct
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - TEL在全球涂胶显影设备领域市占率高达87%
数据来源：华经产业研究院，东吴证券研究所2024-05-30 - TEL占据我国90%以上涂胶显影设备市场份额
数据来源：华经产业研究院，东吴证券研究所2024-05-30 - 2023&2024Q1半导体设备行业扣非后归母净利率分别同比-5.42pct、+5.31pct
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 2023&2024Q1华海清科、华峰测控、北方华创扣非归母净利率靠前
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 2023&2024Q1华海清科、北方华创、晶升股份、华峰测控净利率靠前
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 2023年&2024Q1北方华创、赛腾股份、中微公司扣非归母净
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 2023年&2024Q1半导体设备行业扣非归母净利润同比+24.30%、+36.38%
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 2023和2024Q1晶升股份、北方华创、赛腾股份等归母利润
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 2023&2024Q1半导体设备行业归母净利润同比+32.72%、+19.02%
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 2023&2024Q1薄膜沉积、晶体生长、刻蚀等设备环节
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 2023&2024Q1半导体设备行业营收同比+31.43%、+29.50%
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 半导体设备行业重点公司2023&2024Q1主要业绩情况
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-05-30 - 部分本土半导体设备企业估值表（股价截至2024/5/19）
数据来源：Wind，东吴证券研究所（除晶升股份和金海通为万得一致预期外，其余盈利预测均来自东吴证券研究所）2024-05-30 - 2019年主要产品订单占比
数据来源：华峰测控公告，东吴证券研究所2024-05-30 - 先进封装主要增量在于前道的图形化设备——薄膜沉积、涂胶显影、光刻机、刻蚀机、电镀机等
数据来源：封测实验室，东吴证券研究所2024-05-30 - 传统封装与先进封装所需设备有一定重合，减薄机、划片机、固晶机、键合机、塑封机等均为标配，当
数据来源：灼识咨询，东吴证券研究所2024-05-30
图表属性
- 数据类型：其他
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2024-05-30
- 文件格式：PNG、XLSX