2023年全球云厂商资本开支中AI 占比情况
数据来源：Counterpoint，中际旭创2023 年半年度报告, 国元证券研究所
查看原文相关图表
- 半导体周期可能到达新的拐点
数据来源：WSTS, 国元证券研究所2024-06-29 - 2022年全球晶圆厂技术制程分布
数据来源：SEMI, BCGanalysis, SIA, 国元证券研究所2024-06-29 - 技术升级创造万亿美金市场（单位：十亿美元）
数据来源：Omdia, SIA, 麦肯锡，国元证券研究所2024-06-29 - NANDFlash和NORFlash对比
数据来源：致远电子，国元证券研究所2024-06-29 - DRAM与SRAM比较
数据来源：AMT, 国元证券研究所2024-06-29 - 模拟芯片与数字芯片对比
数据来源：思瑞浦招股书，国元证券研究所2024-06-29 - 安徽半导体材料代表企业
数据来源：企查查，大半导体产业网，各公司官网，国元证券研究所2024-06-29 - 安徽省存储领域代表企业
数据来源：iFinD，企查查，合肥半导体行业协会，大半导体产业网，国元证券研究所2024-06-29 - 安徽省逻辑IC领域代表企业
数据来源：iFinD，企查查，innoHere，合肥半导体行业协会，国元证券研究所2024-06-29 - 安徽省集成电路科创板上市企业简介（单位：亿元）
数据来源：iFinD, 国元证券研究所2024-06-29 - 2024年晶圆厂预计产能增长率及预计新投产晶圆厂数量
数据来源：SEMI, 国元证券研究所2024-06-29 - 全球及中国半导体设备市场规模（单位：十亿美元）
数据来源：SEMI, 国元证券研究所2024-06-29 - 新型存储技术关键指标对比
数据来源：全球半导体观察，国元证券研究所2024-06-29 - HBM3e供应进展
数据来源：TrendForce, 国元证券研究所2024-06-29 - 2022~2024年HBM占DRAM产业产值比重预估（单位：百万美元）
数据来源：TrendForce，国元证券研究所2024-06-29 - GPU中HBM技术的使用
数据来源：Semianalysis，国元证券研究所2024-06-29 - 3DNANDFlash技术路线图
数据来源：Tech Insights，国元证券研究所2024-06-29 - 2023年全球存储芯片市场结构
数据来源：中商产业研究院，国元证券研究所2024-06-29 - 2023年DPU厂商盘点
数据来源：半导体行业观察, 国元证券研究所2024-06-29 - GPU与CPU算力比较
数据来源：techovedas, 国元证券研究所2024-06-29 - 2023年CPU厂商盘点
数据来源：芯极速，电巢，各公司官网，Infinite，businesswire，国元证券研究所2024-06-29 - 频率墙
数据来源：Paul E. McKenney, 国元证券研究所2024-06-29 - 算力需求大幅增长
数据来源：OpenAI, 国元证券研究所2024-06-29 - 全球半导体市场份额（分地域）
数据来源：SIA, WSTS, Omdia, 国元证券研究所2024-06-29 - 全球集成电路市场规模及增速（单位：亿美元；%）
数据来源：WSTS, 国元证券研究所2024-06-29 - 全球半导体市场规模及增速（单位：亿美元；%）
数据来源：WSTS, 国元证券研究所2024-06-29 - 中国半导体材料市场规模（单位：亿元）
数据来源：SEMI, 国元证券研究所2024-06-29 - 全球半导体材料市场规模（单位：亿美元）
数据来源：SEMI, 国元证券研究所2024-06-29 - 2022~2026年全球AI 服务器出货量预估（单位：千台）
数据来源：TrendForce, 国元证券研究所2024-06-29 - 各类型处理器比较
数据来源：Ashutosh Mishra等著《Artificial Intelligenceand Hardware Accelerators》，国元证券研究所2024-06-29
图表属性
- 数据类型：其他
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2024-06-29
- 文件格式：PNG、XLSX