【快克智能】2023 年业绩承压,不改长期发展趋势 图
数据来源:iFind,财通证券研究所
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- 封装测试工艺流程数据来源:中芯集成招股说明书(注册稿),财通证券研究所2024-09-27
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- 至 2030 年,全球汽车电子和汽车软件市场空间将达约 4690 亿美元数据来源:McKinsey&Company,财通证券研究所2024-09-27
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图表属性
- 数据类型:其他
- 行业分类:工业制造
- 发布日期:2024-09-27
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