2020 年中国半导体封装材料市场结构
数据来源：《中国半导体支撑业发展状况报告（2021 年编）》（中国半导体行业协会），国联证券研究所
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- 公司营业总收入（亿元）&同比
数据来源：Wind，国联证券研究所2023-10-20 - 公司归母净利润（亿元）
数据来源：Wind，国联证券研究所2023-10-20 - 可比公司研发费用率对比
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数据来源：SEMI，国联证券研究所2023-10-20 - 全球 OLED 显示面板市场规模（亿美元）
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数据来源：Omdia，国联证券研究所2023-10-20 - 封装基板发展历程
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数据来源：《集成电路先进封装材料》（王谦等编著），国联证券研究所2023-10-20 - 2021 年 IC 载板封装形式分类占比
数据来源：Prismark，国联证券研究所2023-10-20 - 2026 年 IC 载板封装形式分类占比预测
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数据来源：Prismark，国联证券研究所2023-10-20 - 具体封装形式中的封装基板
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数据来源：SEMI，国联证券研究所2023-10-20 - 全球智能手机 OLED 渗透率
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数据来源：公司招股说明书，国联证券研究所2023-10-20 - 显示面板化学蚀刻薄化示意图
数据来源：公司招股说明书，国联证券研究所2023-10-20 - 显示面板物理研磨薄化方式
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数据来源：公司招股说明书，国联证券研究所2023-10-20 - 显示面板薄化与使用薄玻璃生产显示面板工艺过程对比
数据来源：公司招股说明书，国联证券研究所2023-10-20 - 公司细分业务毛利率情况
数据来源：Wind，国联证券研究所2023-10-20 - 公司销售毛利率及净利率情况
数据来源：Wind，国联证券研究所2023-10-20 - 公司 2022 年主营业务收入结构
数据来源：公司公告，国联证券研究所2023-10-20 - 公司前十大股东（截至 2023 年 6 月 30 日）
数据来源：Wind，国联证券研究所2023-10-20 - 公司发展历程
数据来源：公司官网，国联证券研究所2023-10-20 - 公司营收测算汇总（亿元）
数据来源：Wind，国联证券研究所2023-10-20 - 可比公司估值对比表
数据来源：Wind，国联证券研究所 注：股价为 2023年 10月 19日收盘价；可比公司归母净利润为 Wind一致预期2023-10-20 - 公司研发费用（亿元）
数据来源：Wind，公司公告，国联证券研究所2023-10-20 - 公司研发人员数量及占比
数据来源：Wind，公司公告，国联证券研究所2023-10-20 - 公司玻璃基半导体先进封装载板示意图
数据来源：公司公众号，国联证券研究所2023-10-20 - 公司玻璃基板加工核心技术
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数据来源：公司官网，国联证券研究所2023-10-20 - 公司光电显示器件业务收入情况
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数据来源：英特尔，国联证券研究所2023-10-20
图表属性
- 数据类型：其他
- 发布日期：2023-10-20
- 文件格式：PNG