无锡二期和广州封装基板项目发展情况（截至2023年末）

相关图表

• 公司研发费用率
  
  数据来源：iFinD，上海证券研究所2024-08-15

  公司分析 | 工业制造查看原文
• 中国近年PCB行业市场规模（单位：亿元）
  
  数据来源：中研普华研究院，上海证券研究所2024-08-15

  市场规模 | 工业制造查看原文
• PCB品类丰富
  
  数据来源：沪电股份招股说明书，上海证券研究所2024-08-15

  产业概述 | 工业制造查看原文
• 人工智能大模型参数呈指数级增长
  
  数据来源：学术头条，Mircrosoft、上海证券研究所2024-08-15

  其他 | 工业制造查看原文
• 大陆PCB下游应用领域
  
  数据来源：中研普华研究院，上海证券研究所2024-08-15

  其他 | 工业制造查看原文
• 覆铜板是PCB主要原材料
  
  数据来源：中商情报网，上海证券研究所2024-08-15

  其他 | 工业制造查看原文
• 生益电子前五大客户占销售额比例
  
  数据来源：公司公告，上海证券研究所2024-08-15

  其他 | 工业制造查看原文
• 公司PCB硬板技术能力处于国内领先水平
  
  数据来源：每日经济新闻，深南电路公司公告，上海证券研究所2024-08-15

  其他 | 工业制造查看原文
• 公司研发支出领先于可比公司（单位：亿元）
  
  数据来源：iFinD，上海证券研究所2024-08-15

  其他 | 工业制造查看原文
• 可比公司毛利率对比
  
  数据来源：iFinD，上海证券研究所2024-08-15

  其他 | 工业制造查看原文
• PCB行业对比（截至8月13日，单位：亿元）
  
  数据来源：iFinD，各公司公告，上海证券研究所盈利预测：iFinD一致预期2024-08-15

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