公司 ASR8751C 已通过中国移动 VoLTE 芯片认证测试
数据来源：集微网，德邦研究所
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数据来源：IDC《中国蜂窝通信模组及应用市场分析报告》2022H1 发布，C1142023-10-20 - 蜂窝通信制式的演进（细分类别）
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数据来源：移远通信年报，德邦研究所2023-10-20 - 5G V2X 技术示意图
数据来源：高工智能汽车公众号，德邦研究所2023-10-20 - 2022 年三大运营商移动电话和蜂窝物联网终端用户占比
数据来源：中国工信部，德邦研究所2023-10-20 - 21H1 公司蜂窝基带芯片终端应用情况
数据来源：公司招股书，德邦研究所2023-10-20 - 中国三大运营商移动电话和蜂窝物联网终端用户情况
数据来源：中国工信部，德邦研究所2023-10-20 - 全球蜂窝物联网连接量统计及预测（单位：10 亿个）
数据来源：《Ericsson Mobility Report》，移远通信年报，德邦研究所2023-10-20 - 22Q3 全球各类蜂窝模组出货量/销售收入占比
数据来源：Counterpoint，德邦研究所2023-10-20 - 全球各类非手机的无线蜂窝设备出货量（百万台）
数据来源：TSR，慧智微招股书，德邦研究所2023-10-20 - 全球不同应用市场蜂窝通信模块出货量（季度数据）
数据来源：Counterpoint，德邦研究所2023-10-20 - 2022 年全球蜂窝物联网模组厂商市场份额（出货量口径）
数据来源：Counterpoint，德邦研究所2023-10-20 - 公司芯片产品境内外销售收入占比
数据来源：公司招股书，德邦研究所2023-10-20 - 基带芯片内部结构——以高通 9205 LTE Modem 为例
数据来源：Qualcomm，德邦研究所2023-10-20 - 无线通信系统的组成
数据来源：Qualcomm，德邦研究所2023-10-20 - 应收账款与应收账款周转天数情况
数据来源：公司公告，Wind，德邦研究所2023-10-20 - 存货与存货周转天数情况
数据来源：公司公告，Wind，德邦研究所2023-10-20 - 公司分业务毛利率情况
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数据来源：各公司公告，Wind，德邦研究所2023-10-20 - 5G 手机无线通信架构
数据来源：Yole，EE Times，德邦研究所2023-10-20 - 智能手机 SoC 芯片结构
数据来源：鲜枣课堂公众号，德邦研究所2023-10-20 - 集成基带 VS 外挂基带
数据来源：鲜枣课堂公众号，德邦研究所2023-10-20 - 5.5G（5G-Advanced）技术进程
数据来源：鲜枣课堂公众号，德邦研究所2023-10-20 - 全球蜂窝基带处理器市场规模（亿美元）
数据来源：Strategy Analytics，德邦研究所2023-10-20 - 可比公司人均创收（左轴：万元）、员工人数（右轴：人）
数据来源：各公司公告，Wind，德邦研究所；备注：按历史汇率计算，高通以2023-10-20 - 2022 年公司研发人员学历构成情况 图 47：可比公司人均创收（左轴：万元）、员工人数（右轴：人）
数据来源：各公司公告，Wind，德邦研究所；备注：按历史汇率计算，高通以2023-10-20 - 公司主要芯片产品具体情况
数据来源：公司招股书，德邦研究所2023-10-20 - 公司蜂窝基带芯片分产品毛利率情况
数据来源：公司招股书，德邦研究所2023-10-20 - 公司蜂窝基带芯片分产品营收结构 图 44：公司蜂窝基带芯片分产品毛利率情况
数据来源：公司招股书，德邦研究所2023-10-20 - 全球蜂窝物联网模组市场技术演进图
数据来源：Counterpoint，德邦研究所2023-10-20 - 各厂商 RedCap 芯片时间表
数据来源：TSR，物联网智库，德邦研究所2023-10-20 - LTE Cat.1 通信模组价格走势预测（22Q3 预测）
数据来源：中国电信《2022 中低速蜂窝物联网 LTE Cat.1 行业发展白皮书》，2023-10-20 - 中国电信 Cat.1 模组产品招募结果
数据来源：中国电信，CTTA 终端产业联盟服务号，IOTE 国际物联网展，德邦2023-10-20 - 公司归母净利润、扣非归母净利润情况
数据来源：公司公告，Wind，德邦研究所2023-10-20 - 公司营业收入情况
数据来源：公司公告，Wind，德邦研究所2023-10-20 - 蜂窝基带芯片产业链
数据来源：IDC，驱动之家，公司招股书，德邦研究所2023-10-20 - 22Q1 全球智能手机 AP/SoC/BP 芯片代工市场份额
数据来源：Counterpoint，德邦研究所2023-10-20 - 2021 年全球各品牌 5G 智能手机出货情况
数据来源：GfK，慧智微招股书，德邦研究所2023-10-20 - 全球蜂窝基带处理器市场份额（营收口径）
数据来源：Strategy Analytics，Statista，德邦研究所2023-10-20 - 全球蜂窝物联网模组芯片竞争格局（按出货量）
数据来源：Counterpoint，德邦研究所2023-10-20 - 2023 年度乘用车 C-V2X 车端集成方案本土供应商竞争力榜单
数据来源：高工智能汽车研究院，德邦研究所2023-10-20 - 2022 年全球智能手机厂商市场份额（出货量口径）
数据来源：国家发改委，德邦研究所2023-10-20 - 中国蓝牙芯片出货量
数据来源：智次方·挚物产业研究院，德邦研究所2023-10-20 - 全球蓝牙设备出货量
数据来源：ABI Research，德邦研究所2023-10-20 - 中国 LoRa 模组出货量
数据来源：智次方·挚物产业研究院，德邦研究所2023-10-20 - 全球 LoRa 和 LoRaWAN 物联网市场规模 图 70：中国 LoRa 模组出货量
数据来源：智次方·挚物产业研究院，德邦研究所2023-10-20 - 全球 WiFi 芯片组出货量
数据来源：ABI Research，Akoustis，德邦研究所2023-10-20 - 全球智能手机出货量及预测
数据来源：IDC，前瞻产业研究院，慧智微招股书，德邦研究所2023-10-20 - 中国 Cat.1 蜂窝物联网出货量预测（22Q3 预测）
数据来源：中国电信《2022 中低速蜂窝物联网 LTE Cat.1 行业发展白皮书》，2023-10-20 - 全球各地区蜂窝模组出货量统计及预测（百万片）
数据来源：ABI Research，移远通信年报，德邦研究所2023-10-20 - 公司发展历程以及未来产品布局
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数据来源：网络2023-10-20 - 物联网技术未来演进趋势
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图表属性
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